[发明专利]印刷线路板阻焊制作方法

权利要求书

1.一种印刷线路板阻焊制作方法，其特征在于，该方法包括：

丝网印刷第一面步骤，

第一次预烘步骤，

丝网印刷第二面步骤，

第二次预烘步骤，

滚涂步骤，

第三次预烘步骤，

曝光步骤，

显影步骤，

后固化步骤，该丝网印刷第一面步骤为通过刮刀在线路板表面形成一层阻焊层，通过刮刀对线路板表面进行连塞带印，网版上挡点相对于线路板工具孔单边加大100～200um，将垫板上对应于产品上需要塞孔的位置，采用比塞孔孔径大5倍的钻刀进行钻孔，孔深为2.0mm的盲孔，印刷使用网版目数选用#150～#100，使丝网印刷阻焊层厚度控制在8～15um，油墨粘度为180dpa.s～220dpa.s，该滚涂步骤为通过滚轮将油墨均匀地涂覆在线路板表面。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板阻焊制作方法，其特征在于，该丝网印刷第二面步骤中网版上挡点相对于线路板工具孔单边加大100～200um，网版目数选用#150～#100，使丝网印刷阻焊层厚度控制在8～15um，油墨粘度为180dpa.s～220dpa.s。

3.根据权利要求1或2所述的印刷线路板阻焊制作方法，其特征在于，该第一次预烘步骤与第二次预烘步骤采用隧道式烘箱分段进行，预烘时间为10～15min。

4.根据权利要求1所述的印刷线路板阻焊制作方法，其特征在于，该第三次预烘步骤采用隧道式烘箱分段进行，预烘时间为25～35min。

5.根据权利要求1所述的印刷线路板阻焊制作方法，其特征在于，该滚轮步骤中滚轮间隙规格有250～650um，油墨粘度为50dpa.s～70dpa.s。

6.根据权利要求1所述的印刷线路板阻焊制作方法，其特征在于，在该曝光步骤中采用曝光机对线路板表面进行曝光。

7.根据权利要求1所述的印刷线路板阻焊制作方法，其特征在于，该显影步骤为利用显影液将未发生光固化的阻焊油墨冲洗掉，留下已曝光的部分，形成线路保护层。

8.根据权利要求1所述的印刷线路板阻焊制作方法，其特征在于，该后固化步骤为采用隧道式烘箱分段进行，固化温度为110℃，时间10～15min，固化温度为150℃，时间60～80min。

9.根据权利要求1所述的印刷线路板阻焊制作方法，其特征在于，阻焊前处理步骤为在印刷阻焊前，对线路板表面进行清洁和粗化，微蚀量控制在1±0.2um。