[发明专利]印刷线路板阻焊制作方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种丝印领域，特别涉及一种印刷线路板阻焊制作方法。

【背景技术】

随着电子产品向轻、薄、小的方向发展，电子元器件也向高密度、小型化方向进步，各种芯片组件特别是薄型芯片组件在线路板(PCB)，特别是IC封装基板上的安装要求有高平整度的阻焊表面。同时由于信号传输高频化和高速化的发展，也要求有厚度均匀的表面阻焊层。而传统丝印阻焊工艺由于阻焊分布不均匀、表面厚度不一致、阻焊塞孔凹陷较大等现象，容易在后续的封装过程中导致晶圆裂伤，流胶速度不一致等，增加了封装失效的风险。

在线路板行业中，比较传统的，且使用比较普遍的工艺方法有丝网印刷、钉床丝网双面印刷、静电喷涂三种工艺：

(1)丝网印刷：阻焊前处理→丝网印刷第一面→预烘→丝网印刷第二面→预烘→曝光→显影→后固化；

(2)钉床丝网双面印刷：阻焊前处理→钉床丝网印刷双面→预烘→曝光→显影→后固化；

(3)静电喷涂：阻焊前处理→静电喷涂→曝光→显影→后固化。

以上三种工艺方法，前两种由于采用了丝网印刷，由于丝网印刷是通过刮刀将阻焊油墨经过网版印刷到线路板表面，线路板由于性能要求不同，线路图形设计存在很大差异，尤其对于线路图形分布密集和大铜面等不同区域，丝网刮胶后容易产生油墨分布不均匀，厚度不一致的问题，如阻焊不均、阻焊聚油、假性露铜等缺陷。同时，丝网印刷采用单面印刷，生产效率较低。后一种采用静电喷涂，带静电的油墨通过喷枪均匀的喷射出来，并附着在线路板表面，由于产品在生产过程中处于垂直悬挂状态，油墨很容易垂流导致线路板表面阻焊厚度不均，同时很难满足产品对阻焊塞孔品质的要求。

相对于上述传统方法，目前相关报道中出现了一些新的组合式工艺方法：如丝网印刷+真空压、丝网印刷+静电喷涂、滚涂+真空压等。

(a)丝网印刷+真空压：阻焊前处理→丝网印刷第一面→预烘→丝网印刷第二面→预烘→真空压→曝光→显影→后固化；

(b)丝网印刷+静电喷涂：阻焊前处理→丝网印刷第一面→预烘→丝网印刷第二面→预烘→静电喷涂→曝光→显影→后固化；

(c)滚涂+真空压：阻焊前处理→滚涂→预烘→真空压→曝光→显影→后固化；

上述三种新的组合式工艺方法，相对于传统的阻焊制作工艺有了一定的进步，并且结合了不同的传统型阻焊制作工艺的优点，如丝网印刷+真空压工艺，提高了阻焊表面平整度；丝网印刷+静电喷涂工艺，提高了阻焊制作的生产效率；滚涂+真空压工艺，提高了阻焊制作的生产效率和阻焊表面平整度。

但仍然存在各自的不足，特别是针对线路板(PCB)，尤其是IC封装基板上的芯片安装要求有高平整度的阻焊表面以及塞孔品质时，上述三种新的组合式工艺很难同时满足客户产品对阻焊平整度及塞孔能力的要求，要么阻焊平整度不够、要么阻焊塞孔能力不足，如图1所示，容易在后续的封装过程中导致晶圆裂伤，流胶速度不一致等，增加了封装失效的风险，实有待改善。

【发明内容】

有鉴于现有技术中的缺陷，有必要提供一种精确测量不同流程产品阻焊厚度的方法和系统。

为实现上述目的，本发明采用如下方案：

一种印刷线路板阻焊制作方法，其中，该方法包括：

丝网印刷第一面步骤，

第一次预烘步骤，

丝网印刷第二面步骤，

第二次预烘步骤，

滚涂步骤，

第三次预烘步骤，

曝光步骤，

显影步骤，

后固化步骤。

所述的印刷线路板阻焊制作方法，其中，该丝网印刷第一面步骤为通过刮刀对线路板表面进行连塞带印，网版上挡点相对于线路板工具孔单边加大100～200um，将垫板上对应于产品上需要塞孔的位置，采用比塞孔孔径大5倍的钻刀进行钻孔，孔深为2.0mm的盲孔，印刷使用网版目数选用#150～#100，使丝网印刷阻焊层厚度控制在8～15um，油墨粘度为180dpa.s～220dpa.s。

所述的印刷线路板阻焊制作方法，其中，该丝网印刷第二面步骤中网版上挡点相对于线路板工具孔单边加大100～200um，网版目数选用#150～#100，使丝网印刷阻焊层厚度控制在8～15um，油墨粘度为180dpa.s～220dpa.s。

所述的印刷线路板阻焊制作方法，其中，该第一次预烘步骤与第二次预烘步骤采用隧道式烘箱分段进行，预烘时间为10～15min。