[发明专利]一种气刻配向方法及设备

摘要

一种气刻配向设备，其特征在于，包括平台，用于承载玻璃基板；喷枪，设于平台上方，对准玻璃基板；高压喷气系统，用于给喷枪提供高压气流；移动系统，用于驱动平台或喷枪使平台和喷枪做相对运动。本发明还结合以上设备提供一种气刻配向方法，包括步骤：将喷枪对准配向膜，并调节喷枪与配向膜的夹角为预设角度θ；启动高压喷气系统，并调节气压，使得气压力度大于刻蚀力度临界值x进行气刻。本发明避免了直接接触配向膜，有效避免配向膜表面微粒、静电和划痕的现象生产，而且气刻得到的沟槽规整，有利于更好的控制液晶配向。

主权项

1.一种气刻配向设备，其特征在于，包括平台(10)，承载用于作业的玻璃基板(30)；喷枪(20)，设于平台(10)上方，对准玻璃基板(30)，所述喷枪(20)为并排均匀设置的多个喷嘴(21)；高压喷气系统(50)，用于给喷枪(20)提供高压气流；移动系统(60)，用于驱动平台(10)或喷枪(20)使平台(10)和喷枪(20)做相对运动；当所述气刻配向设备进行工作时，将形成好配向膜(40)的玻璃基板(30)置于平台(10)上；将喷枪(20)对准配向膜，并调节喷嘴(21)入射玻璃基板(30)预设角度；启动高压喷气系统(50)，以向喷枪(20)提供高压气流，调节所述高压喷气系统(50)的喷气气压，使得气压力度大于刻蚀力度临界值；启动移动系统(60)，使得平台(10)和喷枪(20)做相对运动，在高压气流作用下，配向膜(40)上产生刻槽；所述刻蚀力度临界值的获得方法是：在所述预设角度、所述平台(10)或所述喷枪(20)移动速度条件不变情况下，逐渐缓慢加压，当配向膜产生刻槽时，则该气压值为刻蚀力度临界值；所述喷枪(20)的喷嘴(21)口径不大于100μm，相邻两个喷嘴(21)间距不大于1000μm；所述喷嘴入射玻璃基板(30)预设角度θ在1‑10度之间。