[发明专利]功率模块及其封装方法在审
| 申请号： | 201410836707.6 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104600047A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 张有林;郭清风;程海松;朱亚旗;王凤府 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 519070 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种功率模块及其封装方法。该功率模块包括引线框架、PCB印制板和芯片，PCB印制板连接在引线框架上并相互导通，芯片的第一侧面上的电极焊接在PCB印制板的芯片焊盘上；功率模块还包括铝基印制板，芯片的与第一侧面相对的第二侧面上的电极焊接在铝基印制板的芯片焊盘上，铝基印制板连接在引线框架上并相互导通。本发明的技术方案解决了现有技术中功率模块采用贵金属进行生产制造导致的高成本的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种功率模块，包括引线框架(10)、PCB印制板(20)和芯片(30)，PCB印制板(20)连接在引线框架(10)上并相互导通，其特征在于，所述芯片(30)的第一侧面上的电极焊接在所述PCB印制板(20)的芯片焊盘上；所述功率模块还包括铝基印制板(40)，所述芯片(30)的与所述第一侧面相对的第二侧面上的电极焊接在所述铝基印制板(40)的芯片焊盘上，所述铝基印制板(40)连接在所述引线框架(10)上并相互导通。
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