[发明专利]功率模块及其封装方法

权利要求书

1.一种功率模块，包括引线框架(10)、PCB印制板(20)和芯片(30)，PCB印制板(20)连接在引线框架(10)上并相互导通，其特征在于，

所述芯片(30)的第一侧面上的电极焊接在所述PCB印制板(20)的芯片焊盘上；

所述功率模块还包括铝基印制板(40)，所述芯片(30)的与所述第一侧面相对的第二侧面上的电极焊接在所述铝基印制板(40)的芯片焊盘上，所述铝基印制板(40)连接在所述引线框架(10)上并相互导通。

2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述PCB印制板(20)具有PCB印制线，所述引线框架(10)具有引脚印制线，所述PCB印制线与相应的所述引脚印制线电连接，且所述PCB印制板(20)焊接在所述引线框架(10)上；所述铝基印制板(40)上具有铝基印制线，所述铝基印制板(40)焊接在所述引线框架(10)上，所述铝基印制线与所述引线框架(10)上的相应的所述引脚印制线电连接。

3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述引线框架(10)包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚设置有第一引脚印制线，所述第二引脚设置有第二引脚印制线，所述PCB印制板(20)焊接在所述第一引脚上，所述铝基印制板(40)焊接在所述第二引脚上。

4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述PCB印制板(20)与所述第一引脚通过锡焊方式焊接，所述铝基印制板(40)与所述第二引脚通过锡焊方式焊接。

5.一种功率模块的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1：将引线框架(10)的第一引脚放置在PCB印制板(20)的引线框架焊盘上并进行焊接；

步骤S2：将芯片(30)的第一侧面朝向所述PCB印制板(20)的芯片焊盘，然后将所述芯片(30)焊接在所述PCB印制板(20)的芯片焊盘上；

步骤S3：将铝基印制板(40)的芯片焊盘朝向所述芯片(30)的第二侧面，对所述铝基印制板(40)与所述芯片(30)进行焊接，并将所述铝基印制板(40)的引线框架焊盘放置在所述引线框架(10)的第二引脚上并进行焊接。

6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，在所述步骤S1和所述步骤S2之间还包括步骤S12：

应用第一钢网对所述PCB印制板(20)的芯片焊盘进行锡膏印制，其中，所述第一钢网的丝印图案为对应于所述芯片(30)的电极的第一预定形状。

7.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，在所述步骤S1之前还包括步骤S10：

应用第二钢网对所述PCB印制板(20)的引线框架焊盘进行锡膏印制，其中，所述第二钢网的丝印图案为对应于所述第一引脚的第二预定形状。

8.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，在所述步骤S2和所述步骤S3之间还包括步骤S23：

应用第三钢网对所述铝基印制板(40)的引线框架焊盘进行锡膏印制，其中，所述第三钢网的丝印图案为对应于所述第二引脚的第三预定形状。

9.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述芯片(30)采用倒装焊接技术进行焊接，并通过透射扫描仪对所述芯片(30)的焊接质量进行检测以判断所述芯片(30)是否形成虚焊和/或短路。

10.根据权利要求5至9中任一项所述的封装方法，其特征在于，在所述步骤S3之后还包括步骤S31：对连接完成后的功率模块进行塑封。

11.根据权利要求10所述的封装方法，其特征在于，应用环氧树脂进行塑封。