[发明专利]摄像头模组的装配方法和摄像头模组有效
| 申请号： | 201410830168.5 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104580859B | 公开（公告）日： | 2019-03-22 |
| 发明（设计）人： | 赵立新;侯欣楠 | 申请（专利权）人： | 格科微电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及摄像头模组的装配方法和由该方法装配的摄像头模组。摄像头模组的装配方法包括如下步骤：1，将镜头模块和图像传感器芯片装配为一体，所述图像传感器芯片可相对镜头模块调整位置；2，调整所述图像传感器芯片至镜头模块的焦平面，矫正所述镜头模块和图像传感器芯片的倾斜度，固定所述镜头模块与图像传感器芯片；3，将所述图像传感器芯片焊接或键合至电路板。此装配方法使用普通的安装设备就能精确地对摄像头模组进行组装，克服了以往需要采用高精度的安装设备才能精确组装的困难。由此装配方法装配的摄像头模组具有高质量成像效果，尤其是对于高像素的摄像头模组，能够使其图像四周的成像质量显著提高。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 装配 方法 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头模组的装配方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，将镜头模块和图像传感器芯片装配为一体，所述图像传感器芯片可相对所述镜头模块调整位置；步骤2，调整所述图像传感器芯片至所述镜头模块的焦平面，矫正所述镜头模块和所述图像传感器芯片的倾斜度，固定所述镜头模块与所述图像传感器芯片；步骤3，将所述图像传感器芯片焊接或键合至电路板。
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