[发明专利]摄像头模组的装配方法和摄像头模组

说明书

本发明涉及摄像头模组的装配方法和由该方法装配的摄像头模组。摄像头模组的装配方法包括如下步骤：1，将镜头模块和图像传感器芯片装配为一体，所述图像传感器芯片可相对镜头模块调整位置；2，调整所述图像传感器芯片至镜头模块的焦平面，矫正所述镜头模块和图像传感器芯片的倾斜度，固定所述镜头模块与图像传感器芯片；3，将所述图像传感器芯片焊接或键合至电路板。此装配方法使用普通的安装设备就能精确地对摄像头模组进行组装，克服了以往需要采用高精度的安装设备才能精确组装的困难。由此装配方法装配的摄像头模组具有高质量成像效果，尤其是对于高像素的摄像头模组，能够使其图像四周的成像质量显著提高。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种摄像头模组的装配方法和摄像头模组。

背景技术

摄像头模组广泛应用于消费类数码产品，如2G，3G手机、笔记本电脑、汽车行业的车载摄像头和安防行业的监控摄像头。

以往的摄像头模组的装配方法是：

步骤1，将图像传感器芯片焊接到电路板上，形成第一个部件；

步骤2，将镜头模块与套筒模块组装，形成第二个部件；

步骤3，将第一个部件和第二个部件组装，从而形成一个完整的摄像头模组。

此种摄像头模组的装配方法有如下缺点：对于摄像头模组而言，需要使用高精密的安装设备才能进行上述步骤3的精确安装，否则将影响到摄像头模组的成像效果，进而装配而成的摄像头模组的成品合格率不高；尤其是对于高像素的摄像头模组，使用普通的安装设备很难较好地完成上述步骤3的精确安装，使得高像素的摄像头模组的成像效果受到较大影响，所成图像的成像质量较差，尤其是图像四周的成像质量明显不好。

对于按照以往步骤装配的摄像头模组，其缺点如下：普通的安装设备往往难以精确地将各个模块装配在一起，由此导致摄像头模组的成像效果较差，尤其对于高像素的摄像头模组，成像效果受到的影响更大，成像质量难以保证，尤其是图像四周的成像质量明显不好。

发明内容

为克服上述摄像头模组的装配方法所存在的缺陷，本发明的一个目的在于：提供一种能够采用普通安装设备对摄像头模组进行装配的方法，有效提高摄像头模组的成品合格率，保证摄像头模组有高质量的成像效果，尤其是对于高像素的摄像头模组，能够使其图像四周的成像质量显著提高。

与此相应，本发明的另一个目的在于：提供一种摄像头模组，其具有高质量的成像效果，尤其是对于高像素的摄像头模组，能够使其图像四周的成像质量显著提高。

为实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供一种摄像头模组的装配方法，包括如下步骤：

步骤1，将镜头模块和图像传感器芯片装配为一体，所述图像传感器芯片可相对镜头模块调整位置；

步骤2，调整所述图像传感器芯片至镜头模块的焦平面，矫正所述镜头模块和图像传感器芯片的倾斜度，固定所述镜头模块与图像传感器芯片；

步骤3，将所述图像传感器芯片焊接或键合至电路板。