[发明专利]摄像头模组的装配方法和摄像头模组

权利要求书

1.一种摄像头模组的装配方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，将镜头模块和图像传感器芯片装配为一体，所述图像传感器芯片可相对所述镜头模块调整位置；

步骤2，调整所述图像传感器芯片至所述镜头模块的焦平面，矫正所述镜头模块和所述图像传感器芯片的倾斜度，固定所述镜头模块与所述图像传感器芯片；

步骤3，将所述图像传感器芯片焊接或键合至电路板。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述电路板为柔性电路板、印刷电路板或陶瓷电路板。

3.根据权利要求1所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述图像传感器芯片包括图像感应区与环绕所述图像感应区的焊盘区域，所述步骤3中，将所述焊盘区域电性连接于延伸出所述图像传感器芯片外部的金属导线。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述步骤3中，所述金属导线电性连接于所述电路板的焊盘区域。

5.根据权利要求1所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述图像传感器芯片包括图像感应区与环绕所述图像感应区的焊盘区域，所述步骤3中，通过CSP、TSV工艺将所述焊盘区域通过焊料凸点电性连接于所述电路板的焊盘区域。

6.根据权利要求1所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述步骤2中，通过点胶、灌胶、画胶或上述任意方式的组合将所述镜头模块与所述图像传感器芯片固定。

7.根据权利要求1所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述步骤2具体包括：将所述图像传感器芯片电气连接至测试设备，根据输出图像数据或图像参数，调整所述图像传感器芯片至所述镜头模块的焦平面，矫正所述镜头模块和所述图像传感器芯片之间的倾斜度，并将所述镜头模块和所述图像传感器芯片固定。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述输出图像参数包括：清晰度参数、图像解像力参数。

9.根据权利要求1所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述步骤3具体包括：采用快速焊接方式将所述图像传感器芯片焊接至所述电路板，避免所述镜头模块受热物理变形。

10.根据权利要求9所述的摄像头模组的装配方法，其特征在于，所述快速焊接方式为：利用热气流焊、激光焊、热压焊或超声波焊，将所述图像传感器芯片快速焊接至所述电路板。

11.一种按照权利要求1-10所述的方法装配的摄像头模组，包括：

成像模块，其上设置有图像传感器芯片；

套筒模块；

镜头模块，其被安置于所述套筒模块中，对应于所述套筒模块并相对于光轴方向运动；

其中，所述成像模块与所述套筒模块之间设置有间隙，以适于调整所述图像传感器芯片至所述镜头模块的焦平面。

12.根据权利要求11所述的摄像头模组，其特征在于，所述套筒模块通过台阶面或卡扣结构与所述成像模块装配为一体，在所述套筒模块和所述成像模块的接触部位设置热敏胶。