[发明专利]集合基板、发光装置及发光元件的检查方法有效
| 申请号： | 201410829774.5 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104752585B | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 甘利纮一 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 刘晓迪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种在搭载有多个发光元件的状态下，在切断成各个发光装置之前，个别地点亮发光元件，可实现个别地测定发光元件的色调的集合基板。集合基板具有：绝缘体(9)，其具有表面及背面；一对第一及第二表面配线(11、12)，其在绝缘体(9)的表面排列多个；一对第一及第二背面配线，其在绝缘体9的背面排列多个；第一内层配线，其从第二表面配线(12)及第二背面配线分离，且与第一表面配线(11)及第一背面配线连接，在绝缘体(9)的内部沿第一方向延长；第二内层配线，其从第一表面配线(11)及第一背面配线分离，且与第二表面配线(12)及第二背面配线连接，在绝缘体(9)的内部具有沿第二方向延长的部位。 | ||
| 搜索关键词： | 配线 绝缘体 背面 发光元件 第二表面 集合基板 第一表面 发光装置 配线连接 表面排列 第二内层 第一内层 色调 检查 | ||
【主权项】：
1.一种集合基板，其特征在于，具备：绝缘体，其具有表面及背面；成对的第一及第二表面配线，其在该绝缘体的表面排列有多对；成对的第一及第二背面配线，其在所述绝缘体的背面排列有多对；至少一个第一内层配线，其从所述第二表面配线及所述第二背面配线分离，且与所述第一表面配线及所述第一背面配线连接，在所述绝缘体的内部沿第一方向延长；至少一个第二内层配线，其从所述第一表面配线及所述第一背面配线分离，且与所述第二表面配线及所述第二背面配线连接，在所述绝缘体的内部具有沿与所述第一方向不同的第二方向延长的部位，所述第一内层配线及第二内层配线配置在相同层。
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