[发明专利]集合基板、发光装置及发光元件的检查方法

权利要求书

1.一种集合基板，其特征在于，具备：

绝缘体，其具有表面及背面；

成对的第一及第二表面配线，其在该绝缘体的表面排列有多对；

成对的第一及第二背面配线，其在所述绝缘体的背面排列有多对；

至少一个第一内层配线，其从所述第二表面配线及所述第二背面配线分离，且与所述第一表面配线及所述第一背面配线连接，在所述绝缘体的内部沿第一方向延长；

至少一个第二内层配线，其从所述第一表面配线及所述第一背面配线分离，且与所述第二表面配线及所述第二背面配线连接，在所述绝缘体的内部具有沿与所述第一方向不同的第二方向延长的部位，

所述第一内层配线及第二内层配线配置在相同层。

2.如权利要求1所述的集合基板，其中，

排列多对的所述成对的第一及第二表面配线沿行列方向规则地排列。

3.如权利要求1或2所述的集合基板，其中，

所述第一内层配线朝向行方向或列方向分别分开地延长多条，

所述第二内层配线朝向列方向或行方向分别分开地延长多条。

4.如权利要求1或2所述的集合基板，其中，

所述第一内层配线及第二内层配线的任一方部分地分叉。

5.如权利要求4所述的集合基板，其中，

所述第一内层配线或第二内层配线在与跨过行方向或列方向上相互邻接的一对第一及第二表面配线的区域对应的区域分叉。

6.如权利要求1或2所述的集合基板，其中，

在所述绝缘体的背面还具备排列多个的第一及第二背面焊盘，

所述第一背面焊盘利用第一内层配线与第一背面配线连接，

所述第二背面焊盘利用第二内层配线与第二背面配线连接。

7.如权利要求1或2所述的集合基板，其中，

所述第一及第二表面配线由第一导电层构成，

所述第一及第二背面配线由第八导电层构成，

所述第一内层配线由沿所述第一方向延长的第二导电层、从该第二导电层向所述第一导电层延长的第三导电层、从所述第二导电层向所述第八导电层延长的第四导电层构成，

所述第二内层配线由沿所述第二方向延长的第五导电层、从该第五导电层向所述第一导电层延长的第六导电层、从所述第五导电层向所述第八导电层延长的第七导电层构成。

8.如权利要求1或2所述的集合基板，其中，

所述绝缘体具有两层以上的层叠构造。

9.如权利要求1或2所述的集合基板，其中，

多个发光元件搭载于集合基板上，各发光元件将一对电极分别经由接合部件与所述一对第一及第二表面配线连接。

10.一种发光装置，其具备基板、搭载于该基板表面的发光元件、覆盖该发光元件的荧光体层，所述基板包括配置于表面的一对第一及第二表面配线、配置于背面的一对第一及第二背面配线、在内部具有与第一表面配线及第一背面配线连接的第一内层配线以及与第二表面配线及第二背面配线连接的第二内层配线的绝缘体，所述第一内层配线及第二内层配线配置在相同层，其中，

在俯视所述绝缘体的表面时，所述绝缘体在包含相对的两边的一对端面上分别露出所述第一内层配线，且在包含相对的另一两边的一对端面上分别露出所述第二内层配线。

11.如权利要求10所述的发光装置，其中，

所述第一内层配线及所述第二内层配线在所述绝缘体的厚度方向上的相同位置，在所述绝缘体的端面露出。

12.如权利要求10或11所述的发光装置，其中，

所述荧光体层包覆所述第一及第二表面配线，

配置于所述第一表面配线上的荧光体层的厚度和配置于所述第二表面配线上的荧光体层的厚度不同。