[发明专利]集合基板、发光装置及发光元件的检查方法

说明书

本发明的目的在于提供一种在搭载有多个发光元件的状态下，在切断成各个发光装置之前，个别地点亮发光元件，可实现个别地测定发光元件的色调的集合基板。集合基板具有：绝缘体(9)，其具有表面及背面；一对第一及第二表面配线(11、12)，其在绝缘体(9)的表面排列多个；一对第一及第二背面配线，其在绝缘体9的背面排列多个；第一内层配线，其从第二表面配线(12)及第二背面配线分离，且与第一表面配线(11)及第一背面配线连接，在绝缘体(9)的内部沿第一方向延长；第二内层配线，其从第一表面配线(11)及第一背面配线分离，且与第二表面配线(12)及第二背面配线连接，在绝缘体(9)的内部具有沿第二方向延长的部位。

技术领域

本发明涉及集合基板、发光装置及发光元件的检查方法。

背景技术

通常，使用了发光二极管(LED)等发光元件的发光装置由发光元件及保护元件等电子零件和配置它们的基板构成。另外，为了保护发光元件及保护元件等且使发光元件发出规定的颜色，有时也将含有荧光体的透光性树脂包覆于发光元件上而构成。

因此，在片状地形成发光元件后，在具备配线或端子等的基板上搭载发光元件。在此使用的基板中，将成为一对配线或端子的导电部件与多个发光装置对应并作为连续图案而设于表面、内部及/或背面。搭载有发光元件的基板最终按照每个发光元件或每特定数量的多个发光元件切断，作为发光装置完成。

而且，得到的发光装置个别地进行点亮确认、色调的调整。

另一方面，在专利文献1中提案有在最终将发光装置产品化之前的状态下未点亮或辉度不均的发光装置的检查方法及检查构造等。

专利文献1：(日本)特开2003－78170号公报

但是，在此提案的检查构造、具备该检查构造的基板是为了检查而另外设置的构造，在发光二极管的芯片化中，如果不经由将发光元件在一次保存用的基板之间转印并在该基板上形成通孔而在发光元件的电极上形成延长配线等非常繁杂的工序而在基板上搭载检查构造和发光元件，则不能实施检查方法。

这种状况下，要求如下方法，即，不经由特别的工序就可以在简便且简易地对发光装置形成用的集合基板搭载多个发光元件的状态下，在切断成各个发光装置之前，个别地点亮发光元件并个别地测定发光元件的色调。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而设立的，其目的在于提供一种在搭载有多个发光元件的状态下，在切断成各个发光装置之前，个别地点亮发光元件，可实现个别地测定发光元件的色调的集合基板、使用该集合基板的发光装置及检查方法。

本发明包括如下方面。

(1)一种集合基板，其具备：绝缘体，其具有表面及背面；一对第一及第二表面配线，其在该绝缘体的表面排列有多个；一对第一及第二背面配线，其在所述绝缘体的背面排列有多个；至少一个第一内层配线，其从所述第二表面配线及所述第二背面配线分离，且与所述第一表面配线及所述第一背面配线连接，在所述绝缘体的内部沿第一方向延长；至少一个第二内层配线，其从所述第一表面配线及所述第一背面配线分离，且与所述第二表面配线及所述第二背面配线连接，在所述绝缘体的内部具有沿与所述第一方向不同的第二方向延长的部位。

(2)一种发光装置，其具备基板、搭载于该基板表面的发光元件、覆盖该发光元件的荧光体层，所述基板包括配置于表面的一对第一及第二表面配线、配置于背面的一对第一及第二背面配线、在内部具有与第一表面配线及第一背面配线连接的第一内层配线以及与第二表面配线及第二背面配线连接的第二内层配线的绝缘体，其中，所述绝缘体在包含相对的两边的一对端面上分别露出所述第一内层配线，且在包含相对的另一两边的一对端面上分别露出所述第二内层配线。

(3)一种发光元件的检查方法，其包括如下的工序：在上述的集合基板的所述一对第一及第二表面配线上分别连接多个发光元件；点亮所述发光元件而检查该发光元件的特性。