[发明专利]一种半导体器件在审
| 申请号： | 201410826987.2 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104600042A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 敖利波;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 路凯;胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件，包括：导线架，包括至少一个芯片座和至少三个管脚；至少一个第一芯片，位于芯片座之上；芯片结合材，位于第一芯片和芯片座之间；导线，用于连接第一芯片和管脚；第一绝缘层，位于导线架之下，且位于第一芯片的下方；导热层，位于第一绝缘层之下；封装材料，将导线架、第一芯片、导线、第一绝缘层和导热层封装起来，且导热层的下表面裸漏在外面，管脚伸出封装材料之外。本发明所述的半导体器件通过在导线架之下增加第一绝缘层和导热层，且封装后导热层的下表面裸漏在外面，使得半导体器件产生的热量能够及时地排出去，提高了半导体器件的性能，进而提高半导体器件的可靠性，延长半导体器件的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，包括：导线架，所述导线架包括至少一个芯片座和至少三个管脚；至少一个第一芯片，所述第一芯片位于所述芯片座之上；芯片结合材，所述芯片结合材位于所述第一芯片和所述芯片座之间；导线，所述导线用于连接所述第一芯片和所述管脚；第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述导线架之下，且位于所述第一芯片的下方；导热层，所述导热层位于所述第一绝缘层之下；封装材料，所述封装材料将所述导线架、所述第一芯片、所述导线、所述第一绝缘层和所述导热层封装起来，且所述导热层的下表面裸漏在外面，所述管脚伸出所述封装材料之外。
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