[发明专利]一种半导体器件在审
| 申请号： | 201410826987.2 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104600042A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 敖利波;曹周 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 路凯;胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 | ||
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：
导线架，所述导线架包括至少一个芯片座和至少三个管脚；
至少一个第一芯片，所述第一芯片位于所述芯片座之上；
芯片结合材，所述芯片结合材位于所述第一芯片和所述芯片座之间；
导线，所述导线用于连接所述第一芯片和所述管脚；
第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述导线架之下，且位于所述第一芯片的下方；
导热层，所述导热层位于所述第一绝缘层之下；
封装材料，所述封装材料将所述导线架、所述第一芯片、所述导线、所述第一绝缘层和所述导热层封装起来，且所述导热层的下表面裸漏在外面，所述管脚伸出所述封装材料之外。
2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述第一绝缘层材料为氧化铝、氮化铝或环氧树脂，所述导热层材料为铜或铝。
3.根据权利要求2所述的半导体器件，其特征在于，所述第一绝缘层由多个第一绝缘块组成或为一层。
4.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，所述第一绝缘层材料为氧化铝或氮化铝时，还包括：
第二绝缘层，所述第二绝缘层位于所述导热层之下，所述第二绝缘层被封装在所述封装材料之内，且所述第二绝缘层的下表面裸漏在外面。
5.根据权利要求4所述的半导体器件，其特征在于，所述第二绝缘层材料为氧化铝或氮化铝。
6.根据权利要求1-5任一所述的半导体器件，其特征在于，还包括：
印刷电路板，所述印刷电路板上焊接有至少一个第二芯片和至少一个焊点，所述导线还用于连接所述第二芯片和所述焊点、所述焊点和所述第一芯片、所述焊点和所述管脚，所述印刷电路板、所述第二芯片和所述焊点被封装在所述封装材料之内。
7.根据权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，所述印刷电路板上焊接有至少一个电容，所述导线还用于连接所述第二芯片和所述电容、所述电容和所述焊点，所述电容被封装在所述封装材料之内。
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