[发明专利]一种晶圆清洗系统在审
| 申请号： | 201410821743.5 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN104492764A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 刘思佳 | 申请（专利权）人： | 苏州凯锝微电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/04 | 分类号： | B08B7/04;B08B3/02;B08B5/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆清洗系统，属于半导体技术领域。本发明采用如下技术方案：一种晶圆清洗系统，其特征在于，包括晶圆喷液装置、晶圆旋转装置、晶圆鼓风装置，所述晶圆喷液装置设置与所述晶圆旋转装置的上方，所述晶圆鼓风装置设置于所述晶圆旋转装置的一侧。本发明通过驱动晶圆沿水平和竖直两个方向转动，鼓风机吹动喷到晶圆上的清洗液清洗掉金属屑，实现了将晶圆彻底清洗干净的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 系统 | ||
【主权项】：
一种晶圆清洗系统，其特征在于，包括晶圆喷液装置、晶圆旋转装置、晶圆鼓风装置，所述晶圆喷液装置设置与所述晶圆旋转装置的上方，所述晶圆鼓风装置设置于所述晶圆旋转装置的一侧。
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