[发明专利]一种晶圆清洗系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种晶圆清洗系统，属于半导体技术领域。

背景技术

在半导体制造工艺中，晶圆表面的清洁度是影响半导体器件可靠性的重要因素。因此，清洗是其中最重要和最频繁的工艺之一。在常用的半导体工艺中，例如：沉积、等离子体刻蚀、旋涂光刻胶、光刻、电镀等等，都有可能会在晶圆表面引入污染和/ 或颗粒，导致晶圆表面的清洁度下降，使得制造的半导体器件良率低。一般来说，在半导体器件的整个制造工艺中，高达20％的工艺步骤为清洗工艺。

晶圆表面有四大常见类型的污染：微细颗粒；有机残余物；无机残余物；需要去除的氧化层。晶圆清洗的目的是为了去除附着于晶圆表面上的有机化合物、金属杂质或微细颗粒、需要去除的氧化层，避免微量离子和金属杂质对半导体器件的污染，从而提高半导体器件的性能和合格率。

综上，亟需提供一种新的晶圆清洗装置，以解决晶圆未清洗干净，进而影响后续工序，产生交叉污染，产品良率低的问题。

发明内容

为解决上述技术问题，克服现有技术存在的不足，本发明提供一种晶圆清洗系统。本发明采用如下技术方案：一种晶圆清洗系统，其特征在于，包括晶圆喷液装置、晶圆旋转装置、晶圆鼓风装置，所述晶圆喷液装置设置与所述晶圆旋转装置的上方，所述晶圆鼓风装置设置于所述晶圆旋转装置的一侧。

优选地，所述晶圆喷液装置包括喷液管，所述喷液管内设置有清洗液。

优选地，所述晶圆旋转装置包括水平旋转台、基座、内旋转卡爪、晶圆，所述基座固定设置于所述水平旋转台上，所述内旋转卡爪设置于所述基座的内侧，所述内旋转卡爪与所述晶圆紧密贴合。

优选地，所述内旋转卡爪设置有卡槽，所述卡槽与所述晶圆的尺寸大小相配合。

优选地，所述基座内部设置有驱动器，所述驱动器与所述内旋转卡爪相连；驱动器驱动内旋转卡爪沿水平方向转动，从而带动晶圆随之转动。

优选地，所述水平旋转台下端设置有驱动马达，用来驱动水平旋转台沿竖直方向转动，带动基座以及晶圆随之转动。

优选地，所述晶圆鼓风装置包括鼓风机，用来吹掉晶圆上的金属屑。

本发明所达到的有益效果：通过驱动晶圆沿水平和竖直两个方向转动，鼓风机吹动喷到晶圆上的清洗液清洗掉金属屑，从而将晶圆彻底清洗干净。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图中标记的含义：1-喷液管，2-清洗液，3-基座，4-内旋转卡爪，5-晶圆，6-鼓风机，7-水平旋转台，8-驱动马达。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

如图1所示的是本发明的结构示意图，本发明提供一种晶圆清洗系统，包括晶圆喷液装置、晶圆旋转装置、晶圆鼓风装置，所述晶圆喷液装置设置与所述晶圆旋转装置的上方，所述晶圆鼓风装置设置于所述晶圆旋转装置的一侧。

优选地，晶圆喷液装置包括喷液管1，喷液管1内设置有清洗液2。

优选地，晶圆旋转装置包括水平旋转台7、基座3、内旋转卡爪4、晶圆5，基座3固定设置于水平旋转台7上，内旋转卡爪4设置于基座3的内侧，内旋转卡爪4与晶圆5紧密贴合。

优选地，内旋转卡爪4设置有卡槽，卡槽与晶圆5的尺寸大小相配合。

优选地，基座3内部设置有驱动器，驱动器与内旋转卡爪4相连；驱动器驱动内旋转卡爪4沿水平方向转动，从而带动晶圆5随之转动。

优选地，水平旋转台7下端设置有驱动马达8；驱动马达8用来驱动水平旋转台7沿竖直方向转动，带动基座3以及晶圆5随之转动。

优选地，晶圆鼓风装置包括鼓风机6，用来吹掉晶圆5上的金属屑。

本发明通过驱动晶圆沿水平和竖直两个方向转动，鼓风机吹动喷到晶圆上的清洗液清洗掉金属屑，从而将晶圆彻底清洗干净。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。