[发明专利]一种基于玻璃转接板的叠层封装体及其制备方法有效
| 申请号： | 201410818164.5 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104409424A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 王谆;姜峰;张文奇 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L21/58 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于玻璃转接板的叠层封装体及其制备方法，在经过背面减薄和露头的玻璃转接板的上表面堆叠芯片层，同时芯片层的外部和层间填充有密封材料，在密封材料与芯片层的上表面设有钝化层，在玻璃转接板的正面钝化层内嵌有正面布线，在背面钝化层内嵌有背面布线，背面布线与正面布线之间通过穿透玻璃转接板和包封体的金属柱相连。本发明实现了从玻璃转接板上表面到下表面堆叠芯片的直接互连，实现了基于玻璃转接板的叠层封装制作。避免了传统方法使用多层复杂布线工艺来达到上表面和下表面的电性连接、制作成本昂贵和良率低下等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 玻璃 转接 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于玻璃转接板的叠层封装体，其特征是：在玻璃转接板的上表面堆叠芯片层，同时所述芯片层的外部和层间填充有密封材料，在密封材料与所述芯片层的上表面设有钝化层，在玻璃转接板的正面钝化层内嵌有正面布线，在背面钝化层内嵌有背面布线，背面布线与正面布线之间通过穿透玻璃转接板和包封体的金属柱实现互连。
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