[发明专利]一种含有RFID电子标签的彩色包装产品的凹版印刷方法有效
| 申请号： | 201410810731.2 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN104527246A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 陈韦宁 | 申请（专利权）人： | 睿芯（大连）股份有限公司 |
| 主分类号： | B41M1/10 | 分类号： | B41M1/10;B41M5/00;C09D11/52 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 贾汉生;李馨 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种含有RFID电子标签的彩色包装产品的凹版印刷方法。该方法将RFID电子标签与彩色包装产品的图文层或绝缘层同时凹版印刷到彩色包装产品的基材上；在打印RFID电子标签天线层后，先在热风中干燥后，进行红外低温热烘道干燥。本发明的凹版印刷方法简单，一方面将RFID天线印制和多色包装工艺相结合，另一方面，通过将热风干燥和红外干燥相结合缩短了导电油墨的干燥时间，印刷速度可达110m/min，印刷生产效率提高，且生产的标签天线具有良好的电导率、附着力、天线膜层厚度均匀，为RFID天线的印刷开创了全新的途径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 rfid 电子标签 彩色 包装 产品 凹版印刷 方法 | ||
【主权项】：
一种含有RFID电子标签的彩色包装产品的凹版印刷方法，其特征在于，将RFID电子标签与彩色包装产品的图文层或绝缘层同时凹版印刷到彩色包装产品的基材上；所述彩色包装产品的基材上凹版印刷有至少一层图文层或绝缘层、和至少一层RFID电子标签天线层，所述RFID电子标签天线层位于所述图文层或绝缘层上，在图文层或绝缘层的预定位置上施加导电溶液形成贯通孔，以在图文层或绝缘层上形成导电的并连接所述RFID电子标签天线层的跨层连接结构；打印RFID电子标签天线层后，先在温度80～130℃、风速60～85m/s的热风中干燥15～40s后，在100～120℃下进行红外低温热烘道干燥25～60s。
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