[发明专利]一种含有RFID电子标签的彩色包装产品的凹版印刷方法有效

专利信息
申请号: 201410810731.2 申请日: 2014-12-23
公开(公告)号: CN104527246A 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 陈韦宁 申请(专利权)人: 睿芯(大连)股份有限公司
主分类号: B41M1/10 分类号: B41M1/10;B41M5/00;C09D11/52
代理公司: 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人: 贾汉生;李馨
地址: 116000 辽宁省大连市*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 含有 rfid 电子标签 彩色 包装 产品 凹版印刷 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于印刷领域,涉及凹版印刷方法,特别涉及一种含有RFID电子标签彩色包装产品的凹版印刷方法。

背景技术

随着RFID技术的发展,在全球范围内,RFID电子标签技术正逐渐被应用到公共交通管理、商业零售、物流管理和防伪等领域[4]。RFID技术在防伪领域应用具有成本低、难伪造的优点。RFID电子标签可储存大量信息,对于一种产品可指定特色的编码信息,这个编码难被复制,因此具有防伪作用,在医药、食品、化妆品等领域有着广泛的应用。

RFID天线是电子标签的重要组成部分,具有存储、传送和接收信息的作用。目前,国内外RFID电子标签天线常用的制造技术方法有蚀刻法、电镀法和直接印制法[5]。直接印制法是直接用导电油墨在基材上进行印制导电线路,形成天线。蚀刻法、电镀法主要是以铜铝金属材料为原料,成本高,且在制作过程中产生大量的废液,造成巨大污染。直接印刷法具有成本低、导电性能好、易操作、无污染、基材选择灵活多样、抗压性能强的优势,从未来的发展看,直接印刷法将成为制作RFID电子标签天线的主流印刷方法[1]

直接印刷法采用的方式有很多,例如柔印、凹印、丝印、喷墨印刷等。其中,凹版印刷工艺精度较高,印刷速度快[3],可提高效率,凹印工艺印刷天线将成为RFID印刷的趋势[2]。目前,凹印进行RFID天线印刷存在的主要技术难点是没有成熟的导电油墨,印刷工艺处于研究阶段。

在食品防伪领域,RFID技术主要是通过将成品电子标签嵌入到包装产品上,来达到防伪的目的。在塑料包装领域,包装产品主要是通过凹印进行生产,而RFID天线也可通过凹印的方式进行印制,那么将两者结合用凹印工艺直接将RFID电子标签印制到彩色包装产品上,这将是RFID电子标签在包装领域应用的全新突破。

本发明研制了一种适合凹印的低温导电油墨,该油墨具有低粘度、不粘辊的特点。针对该油墨、RFID印制和包装产品多色凹印生产工艺的特点,本发明通过对工艺进行研究和改进,提供了一种具有RFID电子标签彩色包装产品的凹版印刷工艺。

参考文献:

[1]印刷RFID天线的前景及技术瓶颈分析,printing field,2012.03(文献)

[2]浅谈RFID天线的印制,今日印刷,2008.10(文献)

[3]RFID标签天线印刷的特点及其对导电油墨性能的要求,标签与物流,2008/01(文献)

[4]无线射频识别RFID技术及其标签生产新工艺概述,今日印刷,2013.02(文献)

[5]RFID标签天线的三种制作方法,印制电子,2010(03)(文献)

发明内容

鉴于目前在包装产品上嵌入RFID天线中存在的问题,本发明提供一种通过凹印工艺直接将RFID电子标签印制到彩色包装产品的凹版印刷方法。

本发明是采用如下技术方案来实现的。

一种含有RFID电子标签的彩色包装产品的凹版印刷方法,其特征在于,将RFID电子标签与彩色包装产品的图文层或绝缘层同时凹版印刷到彩色包装产品的基材上;

所述彩色包装产品的基材上凹版印刷有至少一层图文层或绝缘层、和至少一层RFID电子标签天线层,所述RFID电子标签天线位于所述图文层或绝缘层上,在图文层或绝缘层的预定位置上施加导电溶液形成贯通孔,以在图文层或绝缘层上形成导电的并连接所述RFID电子标签天线的跨层连接结构;

打印RFID电子标签天线层后,对于打印有RFID电子标签天线层的基材先在温度80~130℃、风速60~85m/s的热风中干燥15~40s后,在100~120℃下进行红外低温热烘道干燥25~60s。

在上述技术方法中,所述的彩色包装产品的图文层或绝缘层、和RFID电子标签同时凹版印刷到彩色包装产品的基材上是指在里印凹版印刷方式中印刷图文层,或在表印凹版印刷方式中印刷绝缘层的过程中同时完成RFID电子标签的印刷。

在上述技术方案中,热风干燥温度优选90~110℃,更优选90℃;热风风速优选60~80m/s,更优选70m/s;红外干燥温度优选100~110℃,更优选100℃。

进一步地,所述的施加导电溶液为利用喷墨打印的方式打印,形成贯通孔。

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