[发明专利]一种含有RFID电子标签的彩色包装产品的凹版印刷方法

权利要求书

1.一种含有RFID电子标签的彩色包装产品的凹版印刷方法，其特征在于，将RFID电子标签与彩色包装产品的图文层或绝缘层同时凹版印刷到彩色包装产品的基材上；

所述彩色包装产品的基材上凹版印刷有至少一层图文层或绝缘层、和至少一层RFID电子标签天线层，所述RFID电子标签天线层位于所述图文层或绝缘层上，在图文层或绝缘层的预定位置上施加导电溶液形成贯通孔，以在图文层或绝缘层上形成导电的并连接所述RFID电子标签天线层的跨层连接结构；

打印RFID电子标签天线层后，先在温度80～130℃、风速60～85m/s的热风中干燥15～40s后，在100～120℃下进行红外低温热烘道干燥25～60s。

2.根据权利要求1所述的凹版印刷方法，其特征在于，所述的施加导电溶液时利用喷墨打印的方式打印，形成贯通孔。

3.根据权利要求1所述的凹版印刷方法，其特征在于，在所述跨层连接结构上再制作图文层或绝缘层和RFID电子标签天线层，并在该图文层或绝缘层上的预定位置施加导电溶液以与上述跨层连接结构形成连接多层RFID电子标签天线层的多层跨层连接结构。

4.根据权利要求1所述的凹版印刷方法，其特征在于，所述的基材为PET、OPP、PVC、PI或PE。

5.根据权利要求1～4的任一项所述的凹版印刷方法，其特征在于，所述RFID电子标签天线采用导电油墨打印，彩色包装产品的图文层或绝缘层采用包装印刷油墨打印；其中所述导电油墨，按重量份包括如下组分：60～70份导电金属填料、5～15份双酚A型环氧树脂、1～3份环氧树脂活性稀释剂、3～6份潜伏型固化剂、2～10份端羧基超支化聚酯、5～10份凹凸棒土、4～8份C_2-10有机溶剂、0.5～2份附着力促进剂、1～3份消泡剂、0.5～2份防沉降剂。

6.根据权利要求5所述的凹版印刷方法，其特征在于，所述的导电金属填料为纳米或微米级银粉、纳米或微米级铜粉、纳米或微米级银包铜粉中的一种或几种以任何比例混合的混合物。

7.根据权利要求5所述的凹版印刷方法，其特征在于，所述的环氧树脂活性稀释剂为烷基缩水甘油醚、乙二醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷缩水甘油醚、甲苯缩水甘油醚中的一种或几种以任意比例混合的混合物。

8.根据权利要求5所述的凹版印刷方法，其特征在于，所述的潜伏型固化剂为酸酐类固化剂和促进剂组成的体系。

9.根据权利要求8所述的凹版印刷方法，其特征在于，所述的酸酐类固化剂为甲基四氢苯酐，所述的促进剂为N,N-二甲基苄胺。

10.根据权利要求5所述的凹版印刷方法，其特征在于，所述的附着力促进剂为928附着力促进剂、丙烯酸、Tilcom IA 10中的一种；所述的消泡剂为磷酸三丁酯、聚氧丙烯甘油醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚中的一种；所述的防沉降剂为聚酰胺蜡、FC-20X防沉剂、聚二醇醚中的一种；所述的C_2-10有机溶剂为乙酸乙酯、正丙酯、乙酸丁酯和丙酮中的一种或几种以任意比例混合的混合物。