[发明专利]对准标记布置、半导体工件和用于对准晶圆的方法有效

专利信息
申请号: 201410806900.5 申请日: 2014-12-22
公开(公告)号: CN104733440B 公开(公告)日: 2019-02-19
发明(设计)人: A·韦尔茨;E·施泰因基希纳 申请(专利权)人: 英飞凌科技股份有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544;H01L21/68
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 德国诺伊*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及对准标记布置、半导体工件和用于对准晶圆的方法。在各个实施例中,对准标记布置可包括在一行中彼此接近地设置的多个对准标记,其中,满足以下条件中的至少一个:多个对准标记中的第一对准标记具有第一宽度且多个对准标记中的第二对准标记具有不同于第一宽度的第二宽度;多个对准标记中的第一对相邻的对准标记以第一间距进行布置,以及多个对准标记中的第二对相邻的对准标记以不同于第一间距的第二间距进行布置。
搜索关键词: 对准 标记 布置 半导体 工件 用于 方法
【主权项】:
1.一种对准标记布置,包括:多个对准标记,在一行中彼此接近地设置,其中满足以下至少一个条件:所述多个对准标记中的第一对准标记具有第一宽度,所述多个对准标记中的第二对准标记具有不同于所述第一宽度的第二宽度;所述多个对准标记中的第一对相邻的对准标记以第一间距进行布置,所述多个对准标记中的第二对相邻的对准标记以不同于所述第一间距的第二间距进行布置,其中所述多个对准标记用于通过步进机或扫描仪对准光刻限定层,以及其中所述对准标记布置在所述对准标记的间距和宽度中的至少一个方面包括不对称性。
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