[发明专利]基板升降销及基板处理装置在审

专利信息
申请号: 201410799899.8 申请日: 2014-12-19
公开(公告)号: CN104900571A 公开(公告)日: 2015-09-09
发明(设计)人: 沈境植 申请(专利权)人: 沈境植
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/683;H01L21/68
代理公司: 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 代理人: 郑青松
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及在基板支架的上部安放基板的升降销。基板升降销,升降销使基板安放到基板支架的上部并位于基板支架内部时,通过弹性支撑而使升降销的上部面与基板的下部面密贴。据此,使基板支架的热量通过升降销有效传递到升降销上部的基板,使基板维持均匀的温度防止膜质异常及斑纹的产生。
搜索关键词: 升降 处理 装置
【主权项】:
一种基板升降销,作为被插入垂直的贯通口(1b)而以上下相对运动并支撑基板(2)的升降销,其中所述贯通口比形成于基板支架(1)上部面的支撑槽(1a)的底面更狭窄,所述升降销,包括:主体部(10),被插入所述贯通口(1b),当基板支架(1)上升时,被所述支撑槽(1a)钩住而下降受限;销部(20),上下运动地结合到所述主体部(10),而支撑所述基板(2)的下部面;及弹性部(30),在所述基板(2)安放到所述基板支架(1)上部面的状态下,施加弹性力而使所述销部(20)的上部面与所述基板(2)下部面密贴。
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