[发明专利]基板升降销及基板处理装置在审
申请号: | 201410799899.8 | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN104900571A | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 沈境植 | 申请(专利权)人: | 沈境植 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人: | 郑青松 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及在基板支架的上部安放基板的升降销。基板升降销,升降销使基板安放到基板支架的上部并位于基板支架内部时,通过弹性支撑而使升降销的上部面与基板的下部面密贴。据此,使基板支架的热量通过升降销有效传递到升降销上部的基板,使基板维持均匀的温度防止膜质异常及斑纹的产生。 | ||
搜索关键词: | 升降 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种基板升降销,作为被插入垂直的贯通口(1b)而以上下相对运动并支撑基板(2)的升降销,其中所述贯通口比形成于基板支架(1)上部面的支撑槽(1a)的底面更狭窄,所述升降销,包括:主体部(10),被插入所述贯通口(1b),当基板支架(1)上升时,被所述支撑槽(1a)钩住而下降受限;销部(20),上下运动地结合到所述主体部(10),而支撑所述基板(2)的下部面;及弹性部(30),在所述基板(2)安放到所述基板支架(1)上部面的状态下,施加弹性力而使所述销部(20)的上部面与所述基板(2)下部面密贴。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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