[发明专利]基板升降销及基板处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及在基板支架的上部安放基板的升降销及包括此的基板处理装置。

背景技术

最近，为了减少基板处理工序及生产成本，基板2的大小变得越来越大，因此，能够最大限度地防止基板2下垂的升降销3的数量也随之增加。

一般地说，如图1至图3所示，基板处理工序中，现有的升降销3随着基板支架1的上下运动而被插入具备于基板支架1的贯通口，从而能够以上下相对运动，把基板2安放、拆卸到基板支架1的上部。

为了防止基板2的下部面产生瑕疵，现有基板处理装置的升降销3把基板2安放到基板支架1上部之后，其位置低于基板支架1的上部面，从而不会接触到基板2。因此，升降销3与基板之间产生空间4，导致基板支架1的热量无法有效传递到升降销3上部的基板2。据此，基板2产生温度差，对膜质厚度及均匀性产生了影响。并且，增加了升降销3的数量而加深了升降销3上部基板3产生膜质异常及斑纹的现象。尤其，LCD及OLED的技术的发展导致分辨率的显著增强，因此非常小的斑点也会造成基板处理产品的质量问题。

在先韩国专利文献

(专利文献1)第10-1356537号(发明的名称：基板处理装置)

(专利文献2)第10-2010-0113774号(发明的名称：基板处理装置)

发明内容

(要解决的技术问题)

为了解决所述背景技术的问题点，本发明提供一种基板升降销及包括此的基板处理装置，通过对基板的弹性支撑而使升降销的上部面与基板的下部面密贴，使基板安放到基板支架上部。

(解决问题的手段)

用于解决所述问题的本发明的基板升降销，被插入垂直的贯通口而以上下相对运动并支撑基板，其中所述贯通口比形成于基板支架上部面的支撑槽的底面更狭窄，所述基板升降销，包括：主体部，被插入所述贯通口，基板支架上升时，被所述支撑槽钩住而下降受限；销部，可上下运动地结合到所述主体部，支撑所述基板的下部面；及弹性部，在所述基板安放到所述基板支架上部面的状态下，施加弹性力而使所述销部的上部面与所述基板下部面密贴。

优选地，还包括：结合部，限制所述销部对所述主体部的相对性的上下运动并使两者结合。

优选地，所述主体部具备：突出坎，向上部外周面凸出并钩到所述支撑槽；导槽，具有与上部面垂直的内部空间；及结合孔，与所述导槽以水平方向连通；所述销部，具备：头部，支撑所述基板；滑动部，被插入所述导槽；及限制孔，比所述结合孔以垂直方向长长地形成而以水平方向贯通所述滑动部；所述弹性部，位于所述滑动部的下端与所述导槽底面之间，向所述销部施加向上的弹性力；所述结合部，被插入所述结合孔及所述限制孔。

优选地，所述限制孔对所述结合孔的垂直方向长度的比例为1.5倍～3倍。

优选地，所述弹性部为压缩螺旋弹簧或碟形弹簧。

优选地，所述限制孔的截面为长孔形或长方形。

优选地，在所述升降销上部安放所述基板之前，所述销部的上部面与所述突出坎的下部面之间的距离大于支撑槽的深度，在所述升降销上部安放所述基板之后，所述销部的上部面与所述突出坎的下部面之间的距离小于支撑槽的深度。

优选地，还包括下端延长部，结合到所述主体部下端，延长所述主体部下端的长度。

优选地，所述主体部为金属材质，所述下端延长部为非金属材质。

为解决所述问题的本发明的基板处理装置，包括：腔室，具有处理基板的内部空间；基板支架，通过在所述腔室内部上下运动而安放所述基板，上部面形成支撑槽，形成比所述支撑槽的底面更狭窄的垂直的贯通口；及所述升降销。

优选地，所述基板支架为加热所述基板的加热器。

(发明的效果)

根据本发明的基板升降销及利用此的基板处理装置，通过弹性支撑而使升降销的上部面与基板的下部面密贴，从而使基板支架的热量通过升降销传递到升降销上部的基板。因此，能够减少因升降销与基板之间的空间产生的基板的温度差，以维持基板均匀温度的状态执行工序。由此，能够显著地改善升降销上部的基板膜质并防止斑纹的产生，显著减少质量不合格产品。

附图说明

图1是呈现传统基板处理装置的基板安放到升降销上部之前的状态的截面图。

图2是呈现传统基板处理装置的基板已安放到升降销上部的状态的截面图。

图3是呈现传统基板处理装置的基板支架上升的状态的截面图。

图4是根据本发明的实施例的升降销的组装图。