[发明专利]从氮化镓芯片生产废料中回收镓、金的方法有效
| 申请号： | 201410785130.0 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104532012A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 詹路;夏发发 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | C22B11/02 | 分类号： | C22B11/02;C22B58/00;C22B7/00;C22B9/04 |
| 代理公司： | 上海麦其知识产权代理事务所(普通合伙) 31257 | 代理人： | 董红曼 |
| 地址： | 200062 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种氮化镓芯片生产废料中回收镓、金的方法，将氮化镓芯片生产废料经过破碎，将获得的含有镓、金成分的颗粒物进行真空冶金分离，回收得到单质镓、金。本发明方法可有效回收氮化镓芯片生产废料中的镓、金，在减少环境污染和提高资源利用率方面优势突出，具有成本低、高效、无污染等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化 芯片 生产 废料 回收 方法 | ||
【主权项】：
一种从氮化镓芯片生产废料中回收镓、金的方法，其特征在于，将氮化镓芯片生产废料经过破碎，将获得的含有镓、金成分的颗粒物进行真空冶金分离，回收得到单质镓和金。
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