[发明专利]三维空间封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201410781471.0 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN104733450A | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 吕保儒;吴明佳;吕绍维 | 申请（专利权）人： | 乾坤科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种三维空间封装结构及其制造方法，其可达到较高的内部空间使用，因此可降低电子封装结构的尺寸。该三维空间封装结构包含一第一电子元件、复数个第二电子元件和复数个导电图案。该第一电子元件具有一上表面和一下表面。该复数个第二电子元件配置在该第一电子元件的该上表面上方。该复数个第一导电图案配置在该复数个第二电子元件上方，用以电性连接该复数个第二电子元件和该第一电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 三维空间 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种三维空间封装结构，其特征在于，包含：一第一电子元件，具有一上表面和一下表面；复数个第二电子元件，配置在该第一电子元件的该上表面上方；以及一连接结构，配置在该第一电子元件的该上表面上方，用以包覆该复数个第二电子元件，其中该连接结构包含至少一绝缘层和被该至少一绝缘层所分离的复数个第一导电图案，其中该复数个第一导电图案配置在该复数个第二电子元件上方，以电性连接该复数个第二电子元件以及该第一电子元件，其中该复数个第一导电图案中的一导电图案通过导孔电性连接该复数个第二电子元件中的一电子元件与该第一电子元件，其中一环氧模造物层配置在该第一电子元件的该上表面上，其中该复数个第二电子元件和一第二导电图案配置在该环氧模造物层上，其中该第二导电图案电性连接该复数个第一导电图案。
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