[发明专利]三维空间封装结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种三维空间封装结构及其制造方法，其可达到较高的内部空间使用，因此可降低电子封装结构的尺寸。该三维空间封装结构包含一第一电子元件、复数个第二电子元件和复数个导电图案。该第一电子元件具有一上表面和一下表面。该复数个第二电子元件配置在该第一电子元件的该上表面上方。该复数个第一导电图案配置在该复数个第二电子元件上方，用以电性连接该复数个第二电子元件和该第一电子元件。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，特别涉及一种三维空间封装结构。

背景技术

电子封装结构凭借复杂的封装制程所形成。不同的电子封装结构具有不同的电性和散热能力，因此设计者根据设计需求可选择具有理想电性和散热能力的电子封装结构。

图1例示传统电子封装结构100的示意图。参阅图1，传统电子封装结构100包含一印刷电路板(PCB)110和复数个电子元件120。电子元件120配置在印刷电路板110的表面112上且电性连接印刷电路板110。印刷电路板110具有从印刷电路板110的另一面114向外延伸的复数个引脚(pin)116以电性连接一电子装置，例如主机板(motherboard)(未图示)。

图2例示另一个传统电子封装结构200的剖面示意图。参阅图2，传统电子封装结构200包含一线路基板210和复数个电子元件220。电子元件220配置在线路基板210的表面212上且通过打线(wire bond)技术、覆晶(flip-chip)结合技术或表面粘着技术(surfacemount technology)电性连接线路基板210。此外，传统电子封装结构200通过焊料胶(solder paste)或复数个焊球(solder ball)(未图示)可电性连接一电子装置(例如主机板)(未图示)。

应该要注意的是，传统电子封装结构100的电子元件120全配置在印刷电路板110的表面112上，且传统电子封装结构200的电子元件220全配置在线路基板210的表面212上。因此，在传统电子封装结构100、200中，印刷电路板110和线路基板210具有较低的空间使用，使得传统电子封装结构100、200具有较大的尺寸。

传统上，单列直插式封装(SIP:Single Inline Package)、栅格阵列(LGA:LandGrid Array)和球格阵列(BGA:Ball Grid Array)广泛使用于封装结构中，例如电力元件/模块(像用于个人电脑、笔记型电脑、伺服机等等的直流转直流转换器)的封装结构。然而，单列直插式封装需要焊接、大面积和手动点胶；栅格阵列和球格阵列需要用于内部元件电性连接的焊接。因此，这种封装具有许多缺点，包含：较高的成本(大面积和/或手动点胶、焊接)、较低的可靠度(焊料融化)和不佳的热散逸。

因此，本发明提出了一封装结构及其制造方法以克服上述的缺点。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种三维空间封装结构及其制造方法，以降低电子模块的尺寸。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种三维空间封装结构，其特征在于，包含：

一第一电子元件，具有一上表面和一下表面；

复数个第二电子元件，配置在该第一电子元件的该上表面上方；以及

一连接结构，配置在该第一电子元件的该上表面上方，用以包覆该复数个第二电子元件，其中该连接结构包含至少一绝缘层和被该至少一绝缘层所分离的复数个第一导电图案，其中该复数个第一导电图案配置在该复数个第二电子元件上方，用以电性连接该复数个第二电子元件以及该第一电子元件。

所述的三维空间封装结构：一部分的该复数个第一导电图案电性连接该复数个第二电子元件中的至少两个电子元件。

所述的三维空间封装结构：该第一电子元件为一电感。