[发明专利]一种减弱硬件木马检测中工艺偏差影响的方法

摘要

本发明公开了一种减弱硬件木马检测中工艺偏差影响的方法，在集成电路芯片设计环节插入包含m组用于参数校正的电路结构；将设计交付给代工厂进行流片生产；在最终的封装测试环节之前，使用探针台等仪器设备对用于参数校正的电路结构进行测试，并对采集到的典型特征参数进行记录处理；根据处理结果对仿真器中的典型特征参数进行校正，并对表征电路特性参数进行重新仿真，为芯片建立新的母本；最后将硬件木马检测中用于表征电路特性参数的实测数据与新母本作差，并将其差值与阈值进行比较，从而判断该集成电路芯片中是否被植入硬件木马。两个母本相比，参数校正后的新母本更能反映当前芯片特征，从而有效减弱了工艺偏差对硬件木马检测造成的影响。

主权项

一种减弱硬件木马检测中工艺偏差影响的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、在集成电路芯片设计环节插入包含m组用于参数校正的电路结构，该电路结构具有测试以下典型电路特征参数的功能：开启电压、击穿电压、导通电流、漏电流、接触电阻、方块电阻、电容、体效应参数、沟道长度差值、沟道宽度差值；步骤二、将上述集成电路芯片设计交付给代工厂进行流片生产；步骤三、在最终的封装测试环节之前，对用于参数校正的电路结构进行测试，并对采集到的典型电路特征参数进行记录处理；根据处理结果对仿真软件中的典型电路特征参数进行校正，并对表征电路特性参数进行重新仿真为芯片建立新的母本，所述表征电路特性参数包括电流、功耗、时间延迟和电磁；最后将硬件木马检测中用于表征电路特性参数的实测数据与新母本作差，并将其差值与阈值进行比较，从而判断该集成电路芯片中是否被植入硬件木马。