[发明专利]一种减弱硬件木马检测中工艺偏差影响的方法

权利要求书

1.一种减弱硬件木马检测中工艺偏差影响的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、在集成电路芯片设计环节插入包含m组用于参数校正的电路结构，该电路结构具有测试以下典型电路特征参数的功能：开启电压、击穿电压、导通电流、漏电流、接触电阻、方块电阻、电容、体效应参数、沟道长度差值、沟道宽度差值；

步骤二、将上述集成电路芯片设计交付给代工厂进行流片生产；

步骤三、在最终的封装测试环节之前，对用于参数校正的电路结构进行测试，并对采集到的典型电路特征参数进行记录处理；根据处理结果对仿真软件中的典型电路特征参数进行校正，并对表征电路特性参数进行重新仿真为芯片建立新的母本，所述表征电路特性参数包括电流、功耗、时间延迟和电磁；最后将硬件木马检测中用于表征电路特性参数的实测数据与新母本作差，并将其差值与阈值进行比较，从而判断该集成电路芯片中是否被植入硬件木马。

2.根据权利要求1所述减弱硬件木马检测中工艺偏差影响的方法，其特征在于，步骤三中，通过探针台对集成电路芯片k中包含m组用于参数校正的电路结构进行测试，设测试到的第j组与电流仿真结果相关的参数为对m组测试结果求均值处理，即：

akn‾=1mΣj=1maknj(j=1,2,3...m)]]>

上式中，为集成电路芯片k中，第n个与电流仿真结果相关的参数取均值后的结果，即校正后用于电流仿真的参数；集成电路芯片k中，第j组用于参数校正的电路结构，第n个与电流仿真结果相关的参数为

经过校正后的芯片k的电流仿真结果为：其中，P_k指经过校正后的芯片k的电流仿真结果；

若满足Q_k-P_k＞P_th，则判断芯片k被植入硬件木马，其中，Q_k指芯片k电流的实测结果，P_th指用于电流判断的阈值；

若满足Q_k-P_k≤P_th，则判断芯片k未被植入硬件木马。