[发明专利]一种电子卡的制造方法有效
| 申请号： | 201410777437.6 | 申请日： | 2014-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN104504430B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 黄小辉;万天军;张北焕;贺旭升 | 申请（专利权）人： | 苏州海博智能系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/067 | 分类号： | G06K19/067 |
| 代理公司： | 北京君尚知识产权代理有限公司 11200 | 代理人： | 余功勋 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子卡的制造方法，所述电子卡包括第一层和内嵌有内嵌元件的第二层，该方法包括以下步骤：将一辅助层通过一第一粘合力贴附于第一层的一侧；将内嵌元件嵌入所述第二层中；将所述第二层的一侧与所述第一层未贴附所述辅助层的一侧贴合，使二者之间具有一第二粘合力，所述第二粘合力大于第一粘合力；除去贴附于所述第一层的辅助层。通过上述方法，本发明能够无需加厚第一层即可解决层压过程中，内嵌元件与第一层接触而导致卡体表面不平整的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子卡 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子卡的制造方法，所述电子卡包括第一层和内嵌有内嵌元件的第二层，该方法包括以下步骤：将一辅助层通过一第一粘合力贴附于第一层的一侧；将内嵌元件嵌入所述第二层中；将所述第二层的一侧与所述第一层未贴附所述辅助层的一侧贴合，使二者之间具有一第二粘合力，所述第二粘合力大于第一粘合力；除去贴附于所述第一层的辅助层。
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