[发明专利]一种电子卡的制造方法

说明书

本发明提供一种电子卡的制造方法，所述电子卡包括第一层和内嵌有内嵌元件的第二层，该方法包括以下步骤：将一辅助层通过一第一粘合力贴附于第一层的一侧；将内嵌元件嵌入所述第二层中；将所述第二层的一侧与所述第一层未贴附所述辅助层的一侧贴合，使二者之间具有一第二粘合力，所述第二粘合力大于第一粘合力；除去贴附于所述第一层的辅助层。通过上述方法，本发明能够无需加厚第一层即可解决层压过程中，内嵌元件与第一层接触而导致卡体表面不平整的问题。

技术领域

本发明涉及智能卡制造领域，具体涉及一种电子卡的制造方法。

背景技术

随着网络信息技术的高速发展，信息安全已变得十分重要。传统磁条卡因技术含量低，信息储存量小，很容易被复制，面临着被淘汰的局势。智能卡，尤其是电子卡因其信息储存量大，信息记录的高可靠性和高安全性，并能提供多种渠道的便捷服务，将逐渐取代现用的磁条卡。

传统磁条卡的厚度为0.76±0.08mm，大多数相关的读取设备(如银行的ATM机，商场、超市等消费场所的POS机等)都是依据这一厚度尺寸匹配生产制造的。目前市场上出现的电子卡，由于需要内嵌多种具有不同功能的元件，导致卡体往往要厚于传统磁条卡，而正是这一问题使电子卡实现批量生产及推广面临的一大难题。

依传统的制造方法，直接在中料片材的空腔中内嵌元件，加填充材料,在进行片材热层压处理粘合时，因片材与层压工具贴合过程瞬间有空腔空气存在，无法紧密贴合，及片材本身的硬度、平整度因素会造成制得的电子卡的卡体表面出现凹陷、气泡、不平整等现象，这主要是因为如果为了满足厚度要求，就需采用较薄的薄膜片材进行层压，这样的薄膜片材在层压过程中，很容易因为接触前述内嵌元件的上表面及空腔的边缘缝隙等处而出现变形。而如果为了防止变形，则往往需要增加薄膜片材的厚度，这样一来，电子卡的卡体的厚度就无法满足要求了。如前所述，IC卡的卡体厚度关联到相关读取设备的匹配，如果厚度增加，会使更换电子卡的过程中，相关读取设备的改造费用大大提高，造成不必要的费用支出。因此，在本领域，为满足IC卡的卡体的厚度要求不能增厚薄膜片材，为满足IC卡平整度要求则需增厚薄膜片材，这样的对立的矛盾成为了迫切需要解决的问题。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的旨在提供一种电子卡的制造方法，无需增厚薄膜片材，也可满足电子卡的卡体平整度的要求。从而保证电子卡的卡体整体的厚度不会增加。

为达到上述目的，本发明采取的方案是：

一种电子卡的制造方法，所述电子卡包括第一层和内嵌有内嵌元件的第二层，该方法包括以下步骤：

将一辅助层通过一第一粘合力贴附于第一层的一侧；

将内嵌元件嵌入所述第二层中；

将所述第二层的一侧与所述第一层未贴附所述辅助层的一侧贴合，使二者之间具有一第二粘合力，所述第二粘合力大于第一粘合力；

除去贴附于所述第一层的辅助层。

进一步地，所述将一辅助层通过一第一粘合力贴附于第一层的一侧具体通过过塑工艺或者层压机的热压或冷压实现，所述将所述第二层的一侧与所述第一层未贴附所述辅助层的一侧贴合具体通过过塑工艺或者层压机的热压或冷压实现。

进一步地，所述方法还包括：在所述第二层中形成空腔，所述空腔通过铣型机或雕花机加工而成，所述空腔为通孔、闭孔或半通孔。所述将内嵌元件嵌入所述第二层中包括：将所述内嵌元件嵌入到所述第二层中的空腔中。还包括使用填充物填充内嵌元件与空腔之间的缝隙。

进一步地，所述第一层的厚度为0.02～0.1mm，所述辅助层的厚度为0.1～1mm。

进一步地，所述辅助层具有对应薄膜片材的平面之外的至少一延伸部。

进一步地，所述薄膜层的材质选自PVC、PET、PETG、PC、PHA或ABS中的一种。