[发明专利]一种电子卡的制造方法

权利要求书

1.一种电子卡的制造方法，所述电子卡包括第一层和内嵌有内嵌元件的第二层，该方法包括以下步骤：

将一辅助层通过一第一粘合力贴附于第一层的一侧；

将内嵌元件嵌入所述第二层中；

将所述第二层的一侧与所述第一层未贴附所述辅助层的一侧贴合，使二者之间具有一第二粘合力，所述第二粘合力大于第一粘合力；所述第一层的厚度为0.02～0.1mm，所述辅助层的厚度为0.1～1mm；且第一辅助层与第一层贴合时排除二者之间的气泡；

除去贴附于所述第一层的辅助层。

2.如权利要求1所述的电子卡的制造方法，其特征在于，所述将一辅助层通过一第一粘合力贴附于第一层的一侧具体通过过塑工艺或者层压机的热压或冷压实现，所述将所述第二层的一侧与所述第一层未贴附所述辅助层的一侧贴合具体通过过塑工艺或者层压机的热压或冷压实现。

3.如权利要求1所述的电子卡的制造方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述第二层中形成空腔，所述将内嵌元件嵌入所述第二层中包括：将所述内嵌元件嵌入到所述第二层中的空腔中。

4.如权利要求3所述的电子卡的制造方法，其特征在于，所述将内嵌元件嵌入所述第二层中还包括：使用填充物填充内嵌元件与空腔之间的缝隙。

5.如权利要求3所述的电子卡的制造方法，其特征在于，所述空腔通过铣型机或雕花机加工而成，所述空腔为通孔、闭孔或半通孔。

6.如权利要求1所述的电子卡的制造方法，其特征在于，所述辅助层具有至少一延伸部。

7.如权利要求1所述的电子卡的制造方法，其特征在于，所述第一层的材质选自PVC、PET、PETG、PC、PHA或ABS中的一种。

8.如权利要求1所述的电子卡的制造方法，其特征在于，所述辅助层的材质选自PVC、PET、PETG、ABS或PHA中的一种。

9.如权利要求1所述的电子卡的制造方法，其特征在于，所述内嵌元件选自IC芯片、电子显示屏、薄膜按键，微动开关、触控按键、柔性电池、太阳能电池、RFID柔性线路板中的一种或几种。