[发明专利]天线整合式封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开一种天线整合式封装结构及其制造方法，该封装结构包括一叠层结构与一多层基板。该叠层结构包括至少一芯片内埋于该叠层结构中与至少一电镀通孔结构贯穿该叠层结构。该多层基板叠合于该叠层结构之上。该多层基板至少包括一金属层，位于该多层基板远离该叠层结构的一侧且至少包括一天线图案。该天线图案位于该芯片的上方。该多层基板包括电镀导通孔结构贯穿该多层基板并与该电镀导通孔结构连接，以电连接该天线图案以及该芯片。本发明还提供前述天线整合式封装结构的制造方法。

主权项

1.一种天线整合式封装结构的制造方法，包括：提供一第一金属层；配置一芯片于该第一金属层上，其中该芯片具有一第一接触垫以及一第二接触垫，该第一接触垫以及该第二接触垫朝向该第一金属层，其中该第一接触垫与该第二接触垫均电连接至该第一金属层；覆盖且压合一多层板于该第一金属层与该芯片上，该多层板包括一填充胶层以及一第二金属层，该第二金属层位于该填充胶层上并电连接于该第一金属层，且该填充胶层包覆该芯片；图案化该第一金属层；覆盖一多层基板于图案化的该第一金属层，其中该多层基板远离图案化的该第一金属层的一侧具有一第三金属层；形成一导通孔，该导通孔贯穿该多层基板并终止于该第一金属层电连接该第一接触垫处，形成电镀导通孔结构于该导通孔中且该电镀导通孔结构连接该第三金属层以及该第一接触垫；以及图案化该第二金属层以及该第三金属层，并形成一图案化的该第二金属层以及一图案化的该第三金属层，其中该图案化的该第三金属层包括位于该芯片下方的一天线图案，该天线图案通过该电镀导通孔结构而与该芯片电性连结。