[发明专利]天线整合式封装结构及其制造方法

说明书

本发明公开一种天线整合式封装结构及其制造方法，该封装结构包括一叠层结构与一多层基板。该叠层结构包括至少一芯片内埋于该叠层结构中与至少一电镀通孔结构贯穿该叠层结构。该多层基板叠合于该叠层结构之上。该多层基板至少包括一金属层，位于该多层基板远离该叠层结构的一侧且至少包括一天线图案。该天线图案位于该芯片的上方。该多层基板包括电镀导通孔结构贯穿该多层基板并与该电镀导通孔结构连接，以电连接该天线图案以及该芯片。本发明还提供前述天线整合式封装结构的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种封装结构及其制造方法，且特别是涉及一种天线整合式封装结构及其制造方法。

背景技术

无线接收器的应用在近两年美国消费电子展中成为焦点，宣告无线千兆联盟(Wireless Gigabit Alliance，WiGi)与无线高画质(Wireless HD)标准应用的时代来临。国内外学界与大厂也陆续开发出毫米波频段的芯片；然而，此频段芯片的封装却尚未有完整解决方案。

传统打线(Wire-bond)封装不适用于射频芯片封装，而使用低温共烧多层陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)与倒装封装，则因制作工艺条件导致基板收缩且制作工艺效能不足，加上所欲封装芯片焊垫尺寸及间距过小，导致组装良率过低。因此，需提供一种能有效整合射频芯片及天线的封装结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能有效整合射频芯片及天线的封装结构，垂直整合天线与射频芯片集成电路的封装，设计位于不同层的天线与射频芯片的位置上下垂直对应，将两者间的传输距离最小化，减少天线与射频芯片间传输路径造成的高频信号损耗。

为达上述目的，本发明提供一种天线整合式封装结构的制造方法。首先，提供一第一金属层。配置一芯片于该第一金属层上，该芯片具有一第一接触垫以及一第二接触垫，该第一接触垫以及该第二接触垫朝向该第一金属层，其中该第一接触垫与该第二接触垫均电连接至该第一金属层。覆盖且压合一多层板于该第一金属层上，该多层板包括一填充胶层以及一第二金属层，该第二金属层位于该填充胶层上并电连接于该第一金属层，且该填充胶层包覆该芯片。图案化该第一金属层之后，覆盖一多层基板于图案化的该第一金属层。该多层基板远离图案化的该第一金属层的一侧具有一第三金属层。形成一导通孔，该导通孔贯穿该多层基板并终止于该第一金属层电连接第一接触垫处。接着，形成电镀导通孔结构于该导通孔中且该电镀导通孔结构连接该第三金属层以及该第一接触垫。图案化该第二金属层以及该第三金属层，并形成一图案化的该第二金属层以及一图案化的该第三金属层。该图案化的该第三金属层包括位于该芯片下方的一天线图案，该天线图案通过该电镀导通孔结构而与该芯片电连接。

在本发明的一实施例中，上述的天线整合式封装结构的制造方法还包括形成贯穿该第一金属层的一第一钻孔以及一第二钻孔，该第一钻孔暴露出该第一接触垫，且该第二钻孔暴露出该第二接触垫，并分别于该第一钻孔以及该第二钻孔中形成一第一金属填孔结构以及一第二金属填孔结构，以使该芯片电连接至该第一金属层。而该多层基板覆盖该第一金属填孔结构以及该第二金属填孔结构，且该导通孔终止于该第一金属填孔结构表面。

在本发明的一实施例中，上述的天线整合式封装结构的制造方法还包括形成至少一电镀通孔结构，该电镀通孔结构贯穿该第一金属层以及该多层板，并电连接该第一金属层以及该第二金属层。