[发明专利]一种电镀沉积加厚装置在审
| 申请号： | 201410772318.1 | 申请日： | 2014-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN105755524A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 张忠家;刘春生;孙艳;邓倡凯;曹建昆;陶晓芳;范双双;周本汉;王明会;王利成 | 申请（专利权）人： | 天津凯德实业有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 杨慧玲 |
| 地址： | 300380 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明创造提供一种电镀沉积加厚装置，包括基板，基板安装于电镀池底部，用于安装在电镀池底部的基板中心部位设有用于安装固定作用的固定孔，基板为形状一半为半圆形一半为矩形，基板采用不锈钢一体冲压成型，基板表面附有瓷层，基板矩形一侧设有用于支撑作用的支板，支板为梯形，支板中心左右两侧各设有用于安装电镀头的第一电镀插孔与第二电镀插孔，支板上部设有用于加厚电镀层的加厚电镀板。本发明创造的有益效果是生产成本低，机构简单，操作方便，本装置瓷性底座，减少发生腐蚀的概率，保证了电镀质量，设有加厚电镀层板，使得在电镀过程中可以二次电镀加厚，提高工作效率,适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 沉积 加厚 装置 | ||
【主权项】：
一种电镀沉积加厚装置，包括基板，其特征在于：所述基板安装于电镀池底部，所述用于安装在电镀池底部的基板中心部位设有用于安装固定作用的固定孔，所述基板为形状一半为半圆形一半为矩形，所述基板采用不锈钢一体冲压成型，所述基板表面附有瓷层，所述基板矩形一侧设有用于支撑作用的支板，所述支板为梯形，所述支板中心左右两侧各设有用于安装电镀头的第一电镀插孔与第二电镀插孔，所述支板上部设有用于加厚电镀层的加厚电镀板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津凯德实业有限公司，未经天津凯德实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410772318.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
