[发明专利]一种电镀沉积加厚装置

说明书

技术领域

本发明创造涉及电镀设备技术领域，尤其是一种电镀沉积加厚装置。

背景技术

工业生产中，电镀作为最常用的表面涂层方法已经大量运用到各行各业，但现有技术中，支架直接安装于电镀池底部，长时间使用会使底座等部位腐蚀，影响电镀液浓度从而影响电镀质量，而且不能二次加厚。

发明内容

本发明创造要解决的问题是：克服现有技术的不足，提供一种机构简单、操作简便的一种电镀沉积加厚装置。

为解决上述技术问题，本发明创造采用的技术方案是：一种电镀沉积加厚装置，包括基板，所述基板安装于电镀池底部，所述用于安装在电镀池底部的基板中心部位设有用于安装固定作用的固定孔，所述基板为形状一半为半圆形一半为矩形，所述基板采用不锈钢一体冲压成型，所述基板表面附有瓷层，所述基板矩形一侧设有用于支撑作用的支板，所述支板为梯形，所述支板中心左右两侧各设有用于安装电镀头的第一电镀插孔与第二电镀插孔，所述支板上部设有用于加厚电镀层的加厚电镀板。

进一步，所述固定孔内部设有防转动固定套。

本发明创造具有的优点和积极效果是：生产成本低，机构简单，操作方便，本装置瓷性底座，减少发生腐蚀的概率，保证了电镀质量，设有加厚电镀层板，使得在电镀过程中可以二次电镀加厚，提高工作效率,适用范围广。

附图说明

图1是本发明一种电镀沉积加厚装置的结构示意图

图中：

1、基板2、固定孔3、支板

4、第一电镀插孔5、第二电镀插孔6、加厚电镀板

具体实施方式

一种电镀沉积加厚装置，包括基板1，基板1安装于电镀池底部，用于安装在电镀池底部的基板中心部位设有用于安装固定作用的固定孔2，基板1为形状一半为半圆形一半为矩形，基板1采用不锈钢一体冲压成型，基板1表面附有瓷层，基板1矩形一侧设有用于支撑作用的支板3，支板3为梯形，支板3中心左右两侧各设有用于安装电镀头的第一电镀插孔4与第二电镀插孔5，支板3上部设有用于加厚电镀层的加厚电镀板6。

固定孔2内部设有防转动固定套。

以上对本发明创造的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明创造范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本专利涵盖范围之内。