[发明专利]一种电镀沉积加厚装置在审
| 申请号： | 201410772318.1 | 申请日： | 2014-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN105755524A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 张忠家;刘春生;孙艳;邓倡凯;曹建昆;陶晓芳;范双双;周本汉;王明会;王利成 | 申请（专利权）人： | 天津凯德实业有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 杨慧玲 |
| 地址： | 300380 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 沉积 加厚 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电镀沉积加厚装置，包括基板，其特征在于：所述基板安装于电镀池底部，所述用于安装在电镀池底部的基板中心部位设有用于安装固定作用的固定孔，所述基板为形状一半为半圆形一半为矩形，所述基板采用不锈钢一体冲压成型，所述基板表面附有瓷层，所述基板矩形一侧设有用于支撑作用的支板，所述支板为梯形，所述支板中心左右两侧各设有用于安装电镀头的第一电镀插孔与第二电镀插孔，所述支板上部设有用于加厚电镀层的加厚电镀板。
2.根据权利要求1所述的一种电镀沉积加厚装置，其特征在于：所述固定孔内部设有防转动固定套。
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