[发明专利]线路基板有效
| 申请号： | 201410752742.X | 申请日： | 2014-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN104409439A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 徐业奇;宫振越 | 申请（专利权）人： | 上海兆芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 201203 上海市张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路基板，用以接合一芯片。上述线路基板包括一核心板，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊锡凸块侧表面；一第一导通孔插塞，穿过上述核心板；一焊垫，设置于上述焊锡凸块侧表面上，且接触上述第一导通孔插塞；一第一增厚导体图案，设置于上述焊垫的远离于上述焊锡凸块侧表面的一表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 | ||
【主权项】：
一种线路基板，用以接合一芯片，该线路基板包括：核心板，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊锡凸块侧表面；第一导通孔插塞，穿过该核心板；焊垫，设置于该焊锡凸块侧表面上，且接触该第一导通孔插塞；以及第一增厚导体图案，设置于该焊垫的远离于该焊锡凸块侧表面的一表面上。
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