[发明专利]线路基板

权利要求书

1.一种线路基板，用以接合一芯片，该线路基板包括：

核心板，具有彼此相对的一芯片侧表面和一焊锡凸块侧表面；

第一导通孔插塞，穿过该核心板；

焊垫，设置于该焊锡凸块侧表面上，且接触该第一导通孔插塞；以及

第一增厚导体图案，设置于该焊垫的远离于该焊锡凸块侧表面的一表面上。

2.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一增厚导体图案具有多个凸部，且该些凸部以通过该第一增厚导体图案的一中心的一旋转轴彼此旋转对称。

3.如权利要求2所述的线路基板，其中该第一增厚导体图案的两个相邻该些凸部之间的一夹角大于90度。

4.如权利要求1所述的线路基板，其中该第一增厚导体图案包括一中心柱状物和至少三个周边柱状物，该至少三个该周边柱状物分别与该中心柱状物彼此隔开一距离。

5.如权利要求4所述的线路基板，其中该周边柱状物的一角部接近于该中心柱状物，其中该角部的夹角小于90度。

6.如权利要求4所述的线路基板，其中该周边柱状物的其中一对相对侧边的一对延伸线相交于中心柱状物的一中心并形成一夹角，其中该夹角小于90度。

7.如权利要求1所述的线路基板，还包括：

第二导通孔插塞，穿过该核心板，且相邻于该第一导通孔插塞；

导电平面图案，设置于该芯片侧表面上，其中该导电平面图案直接接触且重叠于该第一导通孔插塞和该第二导通孔插塞；

第二增厚导体图案，设置于该导电平面图案远离于该芯片侧表面的一表面上。

8.如权利要求7所述的线路基板，其中该第二增厚导体图案的宽度小于该导线平面图案的宽度。

9.如权利要求7所述的线路基板，还包括导线图案，设置于该芯片侧表面上，其中该第一导通孔插塞和该第二导通孔插塞不接触该导线图案。