[发明专利]一种基于SOI的硅控整流器ESD保护器件结构有效
申请号: | 201410738258.1 | 申请日: | 2014-12-05 |
公开(公告)号: | CN104392992A | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 宁冰旭;张正选;胡志远;邹世昌 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种基于SOI的硅控整流器ESD保护器件结构,包括SOI衬底;所述SOI衬底的顶层硅中定义有有源区,所述有源区中形成有P阱及N阱;其中:所述有源区表面形成有假栅极型硅化物隔离结构,所述假栅极型硅化物隔离结构周围的有源区表面形成有金属硅化物层。本发明利用假栅极型硅化物隔离结构来实现有源区中不同类型重掺杂区以及阱区之间的金属硅化物阻隔,其中,该假栅极可与SOI衬底上其它区域的正常栅极结构同时制作,从而减少了一层硅化物阻挡层掩膜版,有利于节约生产成本;制作工艺与SOICMOS工艺完全兼容,具有很强的设计可行性;本发明的ESD保护器件结构可以单独使用,也可以结合其他外部电路或器件使用,达到更好的抗ESD保护效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 soi 整流器 esd 保护 器件 结构 | ||
【主权项】:
一种基于SOI的硅控整流器ESD保护器件结构,包括自下而上依次为背衬底、埋氧层及顶层硅的SOI衬底;所述顶层硅中定义有有源区,所述有源区中形成有P阱及N阱;其特征在于:所述有源区表面形成有假栅极型硅化物隔离结构,所述假栅极型硅化物隔离结构周围的有源区表面形成有金属硅化物层;所述假栅极型硅化物隔离结构包括第一、第二、第三、第四、第五、第六及第七假栅极线,其中:所述第一、第二、第三假栅极线依次平行间隔排列;所述第二假栅极线覆盖所述P阱与N阱的交界线,所述第一假栅极线外侧自左向右分别形成有第一P型重掺杂区、第三N型重掺杂区及第二P型重掺杂区;所述第三假栅极线外侧自左向右分别形成有第一N型重掺杂区、第三P型重掺杂区及第二N型重掺杂区;所述第四、第五假栅极线分别垂直连接于所述第一假栅极线外侧,且所述第四假栅极线覆盖所述第一P型重掺杂区与第三N型重掺杂区的交界区域,所述第五假栅极线覆盖所述第三N型重掺杂区与第二P型重掺杂区的交界区域;所述第六、第七假栅极线分别垂直连接于所述第三假栅极线外侧,且所述第六假栅极线覆盖所述第一N型重掺杂区与第三P型重掺杂区的交界区域,所述第七假栅极线覆盖所述第三P型重掺杂区与第二N型重掺杂区的交界区域;所述第一P型重掺杂区与第二P型重掺杂区通过引线相连作为ESD保护器件的阳极;所述第一N型重掺杂区与第二N型重掺杂区通过引线相连作为ESD保护器件的阴极;所述第三N型重掺杂区上的金属硅化物层表面形成有N阱接触部;所述第三P型重掺杂区上的金属硅化物层表面形成有P阱接触部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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