[发明专利]带电路的悬挂基板的制造方法

摘要

本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法，该制造方法包括以下工序：(7)通过蚀刻将与第1端子相对应的第1非电解镀层和/或与第2端子相对应的第2非电解镀层去除的工序；(8)将金属支承基板的、与填充到第1开口部内的第1导体层的下表面相接触的部分去除的工序；以及(9)通过自金属支承基板供电的电解镀来将电解镀层设于第1端子的去除了第1非电解镀层的表面和/或第2端子的去除了第2非电解镀层的表面、以及自第1开口部内暴露的第1导体层的下表面的工序。

主权项

1.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，该制造方法包括以下工序：(1)以在第1绝缘层上设有沿所述第1绝缘层的厚度方向贯穿所述第1绝缘层的第1开口部和第2开口部的方式将所述第1绝缘层设置在金属支承基板之上的工序；(2)将包含第1端子的第1导体层以填充到所述第1开口部内的方式设置在所述第1绝缘层之上的工序；(3)通过非电解镀将第1非电解镀层设于所述第1导体层的表面的工序；(4)以在第2绝缘层上设有沿厚度方向贯穿第2绝缘层且使所述第1非电解镀层暴露的第3开口部的方式将第2绝缘层设置在所述第1绝缘层之上的工序，其中，以使设于所述第1导体层的表面的所述第1非电解镀层的一部分暴露的方式形成所述第3开口部；(5)将包含第2端子的第2导体层以填充到所述第3开口部内的方式设置在所述第2绝缘层之上或者以填充到所述第2开口部和所述第3开口部的方式设置在所述第2绝缘层和所述第1绝缘层之上的工序；(6)通过非电解镀将第2非电解镀层设于所述第2导体层的表面的工序；(7)通过蚀刻将与所述第1端子相对应的第1非电解镀层和/或与所述第2端子相对应的第2非电解镀层去除的工序；(8)将所述金属支承基板的、与填充到所述第1开口部内的所述第1导体层的下表面相接触的部分去除的工序；以及(9)通过自所述金属支承基板供电的电解镀来将电解镀层设于所述第1端子的去除了所述第1非电解镀层的表面和/或所述第2端子的去除了所述第2非电解镀层的表面、以及自所述第1开口部内暴露的第1导体层的下表面的工序。