[发明专利]带电路的悬挂基板的制造方法

权利要求书

1.一种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，

该制造方法包括以下工序：

(1)以在第1绝缘层上设有沿所述第1绝缘层的厚度方向贯穿所述第1绝缘层的第1开口部和第2开口部的方式将所述第1绝缘层设置在金属支承基板之上的工序；

(2)将包含第1端子的第1导体层以填充到所述第1开口部内的方式设置在所述第1绝缘层之上的工序；

(3)通过非电解镀将第1非电解镀层设于所述第1导体层的表面的工序；

(4)以在第2绝缘层上设有沿厚度方向贯穿第2绝缘层且使所述第1非电解镀层暴露的第3开口部的方式将第2绝缘层设置在所述第1绝缘层之上的工序，其中，以使设于所述第1导体层的表面的所述第1非电解镀层的一部分暴露的方式形成所述第3开口部；

(5)将包含第2端子的第2导体层以填充到所述第3开口部内的方式设置在所述第2绝缘层之上或者以填充到所述第2开口部和所述第3开口部的方式设置在所述第2绝缘层和所述第1绝缘层之上的工序；

(6)通过非电解镀将第2非电解镀层设于所述第2导体层的表面的工序；

(7)通过蚀刻将与所述第1端子相对应的第1非电解镀层和/或与所述第2端子相对应的第2非电解镀层去除的工序；

(8)将所述金属支承基板的、与填充到所述第1开口部内的所述第1导体层的下表面相接触的部分去除的工序；以及

(9)通过自所述金属支承基板供电的电解镀来将电解镀层设于所述第1端子的去除了所述第1非电解镀层的表面和/或所述第2端子的去除了所述第2非电解镀层的表面、以及自所述第1开口部内暴露的第1导体层的下表面的工序。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，

在形成所述第2绝缘层的工序(4)中，将第4开口部以与所述第2开口部相连通的方式形成所述第2绝缘层之上，

在设置所述第2导体层的工序(5)中，将所述第2导体层以填充到所述第2开口部、所述第3开口部以及所述第4开口部内的方式设置在所述第2绝缘层之上。

3.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，

该制造方法还包括以下工序：

(10)将所述金属支承基板的、与填充到所述第2开口部内的所述第2导体层的下表面相接触的部分同所述金属支承基板的位于该部分周围的其他部分绝缘的工序。

4.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，

在设置所述第2绝缘层的工序(4)中，以沿厚度方向进行投影时使所述第3开口部配置于与所述第1开口部的位置相同的位置的方式形成所述第3开口部。

5.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，

在设置所述第2绝缘层的工序(4)中，以沿厚度方向进行投影时使所述第3开口部配置于与所述第1开口部的位置不同的位置的方式形成所述第3开口部。

6.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，

所述金属支承基板沿着基板长度方向配置，

在设置所述第1绝缘层的工序(1)中，设置多个所述第1开口部，

在将所述金属支承基板的、与填充到所述第1开口部内的所述第1导体层的下表面相接触的部分去除的工序(8)中，以设置沿厚度方向贯穿所述金属支承基板的多个支承开口部的方式将所述金属支承基板的、与填充到所述第1开口部内的所述第1导体层的下表面相接触的部分去除，

所述多个支承开口部以相对于沿着所述基板长度方向延伸的基准线对称的方式配置。

7.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于，

所述金属支承基板由不锈钢构成，

利用镍来形成所述第1非电解镀层和/或所述第2非电解镀层。