[发明专利]包含嵌入式电容器的半导体封装件及其制备方法在审
| 申请号： | 201410724218.1 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104409447A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 陈峥嵘 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种包含嵌入式电容器的半导体封装件及其制备方法，所述半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，位于基板上并与基板电连接；第一塑封材料，设置在基板上并包封所述至少一个芯片；第一导电薄膜，覆盖第一塑封材料的外表面；第二导电薄膜，包覆第一导电薄膜；电容器，位于第一导电薄膜和第二导电薄膜之间，电容器的两极分别电连接至第一导电薄膜和第二导电薄膜；以及第二塑封材料，位于第一导电薄膜和第二导电薄膜之间并包封电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 嵌入式 电容器 半导体 封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种包含嵌入式电容器的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包括：基板；至少一个芯片，位于基板上并与基板电连接；第一塑封材料，设置在基板上并包封所述至少一个芯片；第一导电薄膜，覆盖第一塑封材料的外表面；第二导电薄膜，包覆第一导电薄膜；电容器，位于第一导电薄膜和第二导电薄膜之间，电容器的两极分别电连接至第一导电薄膜和第二导电薄膜；以及第二塑封材料，位于第一导电薄膜和第二导电薄膜之间并包封电容器。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社，未经三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410724218.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：像素单元及其制备方法、OLED阵列基板及显示装置
- 下一篇：线路基板
