[发明专利]包含嵌入式电容器的半导体封装件及其制备方法在审
| 申请号： | 201410724218.1 | 申请日： | 2014-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN104409447A | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 陈峥嵘 | 申请（专利权）人： | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包含 嵌入式 电容器 半导体 封装 及其 制备 方法 | ||
1.一种包含嵌入式电容器的半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包括：
基板；
至少一个芯片，位于基板上并与基板电连接；
第一塑封材料，设置在基板上并包封所述至少一个芯片；
第一导电薄膜，覆盖第一塑封材料的外表面；
第二导电薄膜，包覆第一导电薄膜；
电容器，位于第一导电薄膜和第二导电薄膜之间，电容器的两极分别电连接至第一导电薄膜和第二导电薄膜；以及
第二塑封材料，位于第一导电薄膜和第二导电薄膜之间并包封电容器。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，第一导电薄膜电连接至电源信号，第二导电薄膜电连接至地信号。
3.如权利要求2所述的半导体封装件，其特征在于，第一导电薄膜部分覆盖第一塑封材料的外表面。
4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，基板为印刷电路板、陶瓷基板或铜箔基板。
5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，第一塑封材料和第二塑封材料通过两次注塑工艺形成。
6.一种用于制备包含嵌入式电容器的半导体封装件的方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：
使第一塑封材料包封安装在基板上的至少一个芯片；
将第一导电薄膜覆盖第一塑封材料的外表面；
使电容器的一个电极与第一导电薄膜电连接；
利用第二塑封材料包封第一导电薄膜和电容器，并暴露电容器的另一电极；
将第二导电薄膜覆盖第二塑封材料的外表面，并且使电容器的被暴露的另一电极与第二导电薄膜电连接，
其中，第一导电薄膜电连接至电源信号，第二导电薄膜电连接至地信号。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，第一导电薄膜部分覆盖第一塑封材料的外表面。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，利用第二塑封材料包封第一导电薄膜和电容器并暴露电容器的另一电极的步骤包括在利用第二塑封材料包封第一导电薄膜和电容器的同时直接暴露电容器的所述另一电极。
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，利用第二塑封材料包封第一导电薄膜和电容器并暴露电容器的另一电极的步骤包括：在利用第二塑封材料包封第一导电薄膜和电容器之后，利用额外工艺来暴露电容器的所述另一电极。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述额外工艺为激光钻孔或蚀刻。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社，未经三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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