[发明专利]覆铜板用粘结片的制备方法及其应用有效
申请号: | 201410722802.3 | 申请日: | 2014-12-02 |
公开(公告)号: | CN104589667A | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 季尚伟;张记明 | 申请(专利权)人: | 陕西生益科技有限公司 |
主分类号: | B29C70/40 | 分类号: | B29C70/40;B32B37/06;B32B37/10;B32B27/04;B32B27/18;B32B27/38 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 罗笛 |
地址: | 712000 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种覆铜板用粘结片的制备方法,将环氧树脂、超细双氰胺、超细2-甲基咪唑在40~120℃的温度下混合均匀,在40~100℃的温度下浸渍增强材料,干燥后得到半固化粘结片;进一步地,选用一定数量的半固化粘结片组合成需要的板材厚度,再在一面或两面覆铜箔后热压成型,制得覆铜板。本发明覆铜板用粘结片的制备方法,用无溶剂溶解的方式使双氰胺在环氧树脂中均匀的分散且能顺利的进行上胶,使用超细双氰胺代替使用溶剂溶解双氰胺与环氧树脂混合的方式生产覆铜板用粘结片,大大降低覆铜板用粘结片以及覆铜板制备过程中对溶剂的消耗,既环保又降低了生产成本,同时提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 铜板 粘结 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】:
覆铜板用粘结片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:按照质量百分比分别称取以下各组份:环氧树脂96.78%~99.15%,超细双氰胺0.8%~3.06%,超细2‑甲基咪唑0.05%~0.16%,上述各组分质量百分比之和为100%;所述超细双氰胺的粒径为0.45~10μm,所述超细2‑甲基咪唑的粒径为0.45~10μm;步骤2:将步骤1称取的各组份在40~120℃的温度下混合均匀,在40~100℃的温度下浸渍增强材料,干燥后得到半固化粘结片。
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