[发明专利]覆铜板用粘结片的制备方法及其应用有效

专利信息
申请号: 201410722802.3 申请日: 2014-12-02
公开(公告)号: CN104589667A 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 季尚伟;张记明 申请(专利权)人: 陕西生益科技有限公司
主分类号: B29C70/40 分类号: B29C70/40;B32B37/06;B32B37/10;B32B27/04;B32B27/18;B32B27/38
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 罗笛
地址: 712000 *** 国省代码: 陕西;61
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种覆铜板用粘结片的制备方法,将环氧树脂、超细双氰胺、超细2-甲基咪唑在40~120℃的温度下混合均匀,在40~100℃的温度下浸渍增强材料,干燥后得到半固化粘结片;进一步地,选用一定数量的半固化粘结片组合成需要的板材厚度,再在一面或两面覆铜箔后热压成型,制得覆铜板。本发明覆铜板用粘结片的制备方法,用无溶剂溶解的方式使双氰胺在环氧树脂中均匀的分散且能顺利的进行上胶,使用超细双氰胺代替使用溶剂溶解双氰胺与环氧树脂混合的方式生产覆铜板用粘结片,大大降低覆铜板用粘结片以及覆铜板制备过程中对溶剂的消耗,既环保又降低了生产成本,同时提高了生产效率。
搜索关键词: 铜板 粘结 制备 方法 及其 应用
【主权项】:
覆铜板用粘结片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:按照质量百分比分别称取以下各组份:环氧树脂96.78%~99.15%,超细双氰胺0.8%~3.06%,超细2‑甲基咪唑0.05%~0.16%,上述各组分质量百分比之和为100%;所述超细双氰胺的粒径为0.45~10μm,所述超细2‑甲基咪唑的粒径为0.45~10μm;步骤2:将步骤1称取的各组份在40~120℃的温度下混合均匀,在40~100℃的温度下浸渍增强材料,干燥后得到半固化粘结片。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陕西生益科技有限公司;,未经陕西生益科技有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410722802.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top