[发明专利]覆铜板用粘结片的制备方法及其应用

说明书

技术领域

本发明属于覆铜板技术领域，本发明涉及一种覆铜板用粘结片的制备方法，本发明还涉及一种覆铜板的制备方法。

背景技术

目前覆铜箔层压板的生产工艺基本都采用湿法浸渍法，即将增强材料(玻璃布、玻纤纸、木浆纸等)浸渍一定配方的胶黏剂体系，然后经过烘干、剪切、配料、层压而成，其胶水体系中会大量使用溶剂(如丙酮、二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚、酒精、甲醇、甲苯)等，这些溶剂通常会占到胶水体系的32％左右，其作用是将胶粘剂、固化剂、促进剂、填料等均匀分散，并易于增强材料的浸渍。然而在上胶烘干过程中溶剂会全部挥发到大气中，对环境造成严重的污染；有焚化炉的上胶机可以将挥发的溶剂燃烧掉，减少空气的污染，但同时也大大增加了企业的成本。

双氰胺(DICY)是环氧树脂的一种潜伏性固化剂，由于其与环氧树脂难于混溶，又难溶于大多数常用溶剂，只在二甲基甲酰胺(DMF)和乙二醇甲醚中有一定的溶解量，因此在覆铜板粘结片的生产工艺中要采用大量的DMF来溶解DICY，不仅会增大生产成本，还对环境造成污染。

另外，溶解后的双氰胺(DICY)与环氧树脂混溶后，由于二者流动性差异很大，浸透玻璃布或无纺布玻璃丝间缝隙时，双氰胺(DICY)溶液比环氧树脂浸入的量多，进而造成了在该缝隙内未反应的双氰胺(DICY)会出现毛细管效应，极易产生离子迁移现象，造成板材性能下降。

发明内容

本发明的目的是提供一种覆铜板用粘结片的制备方法，解决了现有方法制备覆铜板粘结片的过程中需使用大量溶剂对环境造成污染的问题。

本发明的另一个目的是提供一种覆铜板的制备方法。

本发明所采用的技术方案是：覆铜板用粘结片的制备方法，包括以下步骤：

步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：环氧树脂96.78％～99.15％，超细双氰胺0.8％～3.06％，超细2-甲基咪唑0.05％～0.16％，上述各组分质量百分比之和为100％；

超细双氰胺的粒径为0.45～10μm，超细2-甲基咪唑的粒径为0.45～10μm；

步骤2：将步骤1称取的各组份在40～120℃的温度下混合均匀，在40～100℃的温度下浸渍增强材料，干燥后得到半固化粘结片。

本发明的特点还在于，

步骤1中环氧树脂为溴化双酚A型环氧树脂、非溴化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中任意一种或至少两种的混合物。

步骤2混合时先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑，在保证温度的情况下，缓缓加入环氧树脂，同时开启搅拌器，搅拌速度500～2000转/min，搅拌时间20～60min搅拌均匀。

步骤2中增强材料为玻璃布、玻纤纸、木浆纸中任意一种。

步骤2中干燥温度为170℃～180℃，时间为2～5min。

本发明所采用的另一个技术方案是：覆铜板的制备方法，包括以下步骤：

步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：环氧树脂96.78％～99.15％，超细双氰胺0.8％～3.06％，超细2-甲基咪唑0.05％～0.16％，上述各组分质量百分比之和为100％；

超细双氰胺的粒径为0.45～10μm；超细2-甲基咪唑的粒径为0.45～10μm；

步骤2：将步骤1称取的各组份在40～120℃的温度下混合均匀，在40～100℃的温度下浸渍增强材料，干燥后得到半固化粘结片；

步骤3：将步骤2得到的半固化粘结片组合成需要的板材厚度，再在其一面或两面覆铜箔后热压成型，制得覆铜板。

本发明的特点还在于，

步骤1中环氧树脂为溴化双酚A型环氧树脂、非溴化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中任意一种或至少两种的混合物。

步骤2混合时先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑，在保证温度的情况下，缓缓加入环氧树脂，同时开启搅拌器，搅拌速度500～2000转/min，搅拌时间20～60min搅拌均匀。

步骤2中干燥温度为170℃～180℃，时间为2～5min。

步骤3中热压成型的温度为150～190℃，压强为1.0MPa～5.0MPa，时间为20～60min，真空度为35～100torr。