[发明专利]覆铜板用粘结片的制备方法及其应用

权利要求书

1.覆铜板用粘结片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：环氧树脂96.78％～99.15％，超细双氰胺0.8％～3.06％，超细2-甲基咪唑0.05％～0.16％，上述各组分质量百分比之和为100％；

所述超细双氰胺的粒径为0.45～10μm，所述超细2-甲基咪唑的粒径为0.45～10μm；

步骤2：将步骤1称取的各组份在40～120℃的温度下混合均匀，在40～100℃的温度下浸渍增强材料，干燥后得到半固化粘结片。

2.如权利要求1所述的覆铜板用粘结片的制备方法，其特征在于，所述步骤1中环氧树脂为溴化双酚A型环氧树脂、非溴化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中任意一种或至少两种的混合物。

3.如权利要求1所述的覆铜板用粘结片的制备方法，其特征在于，所述步骤2混合时先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑，在保证温度的情况下，缓缓加入环氧树脂，同时开启搅拌器，搅拌速度500～2000转/min，搅拌时间20～60min搅拌均匀。

4.如权利要求1所述的覆铜板用粘结片的制备方法，其特征在于，所述步骤2中增强材料为玻璃布、玻纤纸、木浆纸中任意一种。

5.如权利要求1所述的覆铜板用粘结片的制备方法，其特征在于，所述步骤2中干燥温度为170℃～180℃，时间为2～5min。

6.覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：按照质量百分比分别称取以下各组份：环氧树脂96.78％～99.15％，超细双氰胺0.8％～3.06％，超细2-甲基咪唑0.05％～0.16％，上述各组分质量百分比之和为100％；

所述超细双氰胺的粒径为0.45～10μm；所述超细2-甲基咪唑的粒径为0.45～10μm；

步骤2：将步骤1称取的各组份在40～120℃的温度下混合均匀，在40～100℃的温度下浸渍增强材料，干燥后得到半固化粘结片；

步骤3：将步骤2得到的半固化粘结片组合成需要的板材厚度，再在其一面或两面覆铜箔后热压成型，制得覆铜板。

7.如权利要求6所述的覆铜板用粘结片的制备方法，其特征在于，所述步骤1中环氧树脂为溴化双酚A型环氧树脂、非溴化双酚A型环氧树脂、酚醛环氧树脂、含磷环氧树脂中任意一种或至少两种的混合物。

8.如权利要求6所述的覆铜板用粘结片的制备方法，其特征在于，所述步骤2混合时先加入超细双氰胺和超细2-甲基咪唑，在保证温度的情况下，缓缓加入环氧树脂，同时开启搅拌器，搅拌速度500～2000转/min，搅拌时间20～60min搅拌均匀。

9.如权利要求6所述的覆铜板用粘结片的制备方法，其特征在于，所述步骤2中干燥温度为170℃～180℃，时间为2～5min。

10.如权利要求6所述的覆铜板用粘结片的制备方法，其特征在于，所述步骤3中热压成型的温度为150～190℃，压强为1.0MPa～5.0MPa，时间为20～60min，真空度为35～100torr。