[发明专利]适用于减层设计的多层印刷电路板有效
| 申请号： | 201410669880.1 | 申请日： | 2014-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN105682337B | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 张明鋛;余利智;林育德 | 申请（专利权）人： | 台光电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;邓玉婷 |
| 地址： | 中国台湾桃园县观*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层印刷电路板，其包括至少两个绝缘层，该绝缘层分别具有玻璃纤维布及包覆该玻璃纤维布的固化树脂，各绝缘层彼此迭合；内线路层，至少形成于两个相邻的绝缘层之间；以及外线路层，形成于最外侧的绝缘层的外表面；其中，前述绝缘层的介电常数小于或等于3.4，前述线路层的线宽介于40及75微米之间，以使该多层印刷电路板于单线传输下的特性阻抗介于45及55欧姆之间，于双线传输下的特性阻抗介于90及110欧姆之间。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 设计 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种多层印刷电路板，包括：至少两个绝缘层，其分别具有玻璃纤维布及包覆该玻璃纤维布的固化树脂，各绝缘层彼此迭合；内线路层，至少形成于两个相邻的绝缘层之间；以及外线路层，形成于最外侧的绝缘层的外表面；其中，前述绝缘层的介电常数小于或等于3.4，前述内线路层及前述外线路层的线宽介于40及75微米之间，以使该多层印刷电路板于单线传输下的特性阻抗介于45及55欧姆之间，于双线传输下的特性阻抗介于90及110欧姆之间，且各绝缘层具有相同的介电常数，各线路层具有相同的线宽。
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