[发明专利]适用于减层设计的多层印刷电路板

权利要求书

1.一种多层印刷电路板，包括：

至少两个绝缘层，其分别具有玻璃纤维布及包覆该玻璃纤维布的固化树脂，各绝缘层彼此迭合；

内线路层，至少形成于两个相邻的绝缘层之间；以及

外线路层，形成于最外侧的绝缘层的外表面；

其中，前述绝缘层的介电常数小于或等于3.4，前述内线路层及前述外线路层的线宽介于40及75微米之间，以使该多层印刷电路板于单线传输下的特性阻抗介于45及55欧姆之间，于双线传输下的特性阻抗介于90及110欧姆之间，且各绝缘层具有相同的介电常数，各线路层具有相同的线宽。

2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中绝缘层的介电常数于树脂含量75％、2GHz频率下测量而得。

3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中玻璃纤维布于1 GHz至10 GHz频率下的介电常数小于6.6。

4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中绝缘层的介电常数于树脂含量75％、2GHz频率的条件下小于或等于3.2。

5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中绝缘层的介电常数依照JIS C2565所述的方法进行测量而得。

6.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中前述内线路层及前述外线路层的线宽介于40及60微米之间。

7.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中前述内线路层及前述外线路层的线宽介于45及55微米之间。

8.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中单线传输下的特性阻抗为50欧姆，双线传输下的特性阻抗为100欧姆。

9.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中绝缘层由玻璃纤维布含浸树脂组成物后进行烘烤及压合固化而制得，且该树脂组成物包含聚苯醚、聚苯胺、聚酯、聚丁二烯、苯乙烯-聚丁二烯共聚物、苯乙烯马来酸酐、马来酰亚胺、氰酸酯、异氰酸酯、环氧树脂、聚四氟乙烯、苯并恶嗪、乙烯基化合物的其中之一、其改质物或其组合。

10.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其中特性阻抗依照IPC-TM-650 2.5.5.7所述的方法进行测量而得。