[发明专利]适用于减层设计的多层印刷电路板

说明书

本发明提供一种多层印刷电路板，其包括至少两个绝缘层，该绝缘层分别具有玻璃纤维布及包覆该玻璃纤维布的固化树脂，各绝缘层彼此迭合；内线路层，至少形成于两个相邻的绝缘层之间；以及外线路层，形成于最外侧的绝缘层的外表面；其中，前述绝缘层的介电常数小于或等于3.4，前述线路层的线宽介于40及75微米之间，以使该多层印刷电路板于单线传输下的特性阻抗介于45及55欧姆之间，于双线传输下的特性阻抗介于90及110欧姆之间。

技术领域

本发明关于一种适用于减层设计的多层印刷电路板，特别关于一种于多次压合且厚度减少或减层条件下仍保有传输设计较佳制程良率的多层印刷电路板。

背景技术

印刷电路板是许多电子装置的关键零部件之一，其技术已由传统的单层板逐渐发展到多层板，通过多层电路层满足多功能的电路设计应用，近年来更发展到HDI高密度连接板，其通过通孔及盲孔实现多层板的各层电路链接互通的信号传输功能。然而多层数电路板会造成厚度较厚，为了满足各类新颖电子装置(特别是智能型手机)对于轻薄设计及便于携带的需求，业界逐渐开始采用厚度较薄的玻璃纤维布来制作半固化片(prepreg)，目前较常使用的薄织布包括1017、1027、1037、106、1067等布种，期望能通过减少半固化片的厚度，进而降低印刷电路板成品的整体厚度。

除此之外，线路设计厂商也开始研究如何通过减层(layer reduction)的方式来减少多层板的层数，从而降低整体厚度而仍可保持原有层数所提供的信号传输功能。

减层对于印刷电路板的优势在于，不仅可以减低整体印刷电路板的厚度，还可降低终端产品(如智能型手机)的整体厚度。此外，电路板制作流程包含裁切、烘烤、机械钻孔(对位孔)、制作内层电路、增层压合、激光钻孔、曝光显影、制作内层电路、增层压合、激光钻孔、曝光显影、制作内层电路等程序，每增加一层电路都需再重复制作内层电路、增层压合、激光钻孔、曝光显影等步骤而消耗大量成本。因此，若能利用减层设计，还可大幅节省制程成本。

然而，目前业界普遍遭遇的问题是，在印刷电路板厚度减少的同时必然需要采用更精密且线宽更小的线宽制程条件以符合特性阻抗的规格要求，因而导致整体制程的良率大为降低，且成本相对提高。因此，有必要提出一种 于厚度减少、层数减少条件下仍保有良好信号传输特性且制程良率高的印刷电路板设计。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多层印刷电路板，其包括：至少两个绝缘层，该绝缘层分别具有玻璃纤维布及包覆该玻璃纤维布的固化树脂，各绝缘层彼此迭合；内线路层，至少形成于两个相邻的绝缘层之间；以及外线路层，形成于最外侧的绝缘层的外表面；其中，前述绝缘层的介电常数小于或等于3.4，前述线路层的线宽介于40及75微米之间，以使该多层印刷电路板于单线传输下的特性阻抗介于45及55欧姆之间，于双线传输下的特性阻抗介于90及110欧姆之间。

于一实施例中，多层印刷电路板的线路层的线宽介于40及60微米之间，较佳介于45及55微米之间。

于一实施例中，所述玻璃纤维布于1GHz至10GHz频率下的介电常数小于或等于6.6，较佳为所述玻璃纤维布于1GHz至10GHz频率下的介电常数小于或等于4.9。

于一实施例中，多层印刷电路板的单线传输下的特性阻抗约为50欧姆，双线传输下的特性阻抗约为100欧姆。

为制造符合前述介电常数范围的绝缘层，可将玻璃纤维布含浸树脂组成物后进行烘烤及压合固化，且该树脂组成物可包含但不限于聚苯醚、聚苯胺、聚酯、聚丁二烯、苯乙烯-聚丁二烯共聚物、苯乙烯马来酸酐、马来酰亚胺、氰酸酯、异氰酸酯、环氧树脂、聚四氟乙烯、苯并恶嗪、乙烯基化合物的其中之一、其改质物或其组合。

通过提供满足特定介电常数的玻璃纤维布及绝缘层，本发明可利用良率较高的制程条件制造出高信号传输特性的多层印刷电路板。

附图说明

图1为本发明的多层印刷电路板的示意图。