[发明专利]基板结构及其制法在审
| 申请号： | 201410668545.X | 申请日： | 2014-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN105679740A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 游进暐;陈俊龙 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板结构及其制法，在承载板上设置至少一强化单元，接着于该承载板上依序形成第一线路层及介电层，并使该强化单元埋设于该介电层中，再于该介电层上形成第二线路层，之后移除该承载板，并于该第一及第二线路层上覆盖一保护层，以藉由该强化单元的设置减少基板结构热翘曲问题。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种基板结构的制法，包括：于一承载板上设置至少一强化单元及形成第一线路层；于该承载板、强化单元及第一线路层上形成一介电层；于该介电层上形成第二线路层，并使该第二线路层电性连接至该第一线路层；移除该承载板，以外露出该第一线路层；以及于该第一线路层及第二线路层上形成具有多个开口的保护层，以外露部分该第一线路层及第二线路层。
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