[发明专利]基板结构及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板结构及其制法，尤指一种可减少热翘曲问题 的基板结构及其制法。

背景技术

电子产业近年来的蓬勃发展，电子产品逐渐要求薄型化。为满足 此一薄型化的需求，减少基板厚度成为薄型化其中一个重要的发展方 向。请参阅图1A至图1G为现有基板结构的制法。

如图1A所示，提供一承载板10，接着于该承载板10的表面形成 种子层11。

如图1B所示，于该种子层11上形成一图案化阻层12后，利用电 镀方式于该图案化阻层12开口中形成第一线路层13。

如图1C所示，接着移除该图案化阻层12。

如图1D所示，再于该承载板10及第一线路层13上形成介电层14。

如图1E所示，之后于该介电层14形成开孔，再于该介电层14上 形成第二线路层15，并于该介电层开孔中形成导电盲孔15a，以使该 第一线路层13及第二线路层15透过导电盲孔15a相互电性连接。

如图1F所示，移除该承载板10及种子层11，以外露出该第一线 路层13。

如图1G所示，于该介电层14的相对二表面形成如绿漆(solder mask)的绝缘保护层16，以得到基板结构1。

然而，前述现有基板结构虽可达到薄型化目的，但在该基板结构 与晶片接合模压(molding)形成封装结构时，如基板结构因受热产生热 翘曲，而同时模压化合物(moldingcompund)的厚度过薄(例如低于 0.5mm)，则该模压化合物将无法抵抗或无法与基板结构的热翘曲应力 形成平衡，最后将导致整个封装结构发生翘曲问题，这也使得封装结 构薄型化发展受到限制。

因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决 的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种基板结构及其制法， 以减少基板结构热翘曲问题。

本发明的基板结构的制法，包括：于一承载板上设置至少一强化 单元及形成第一线路层；于该承载板、强化单元及第一线路层上形成 一介电层；于该介电层上形成第二线路层，并使该第二线路层电性连 接至该第一线路层；移除该承载板，以外露出该第一线路层；以及于 该第一线路层及第二线路层上形成保护层，且该保护层形成有外露部 分该第一线路层及第二线路层的开口。

本发明还提供一种基板结构，包括：介电层，具有相对第一表面 及第二表面；第一线路层，形成于该介电层第一表面；第二线路层， 形成于该介电层第二表面；导电盲孔，贯穿该介电层，以供该第二线 路层透过该导电盲孔电性连接至该第一线路层；至少一强化单元，设 于该介电层中；以及保护层，设于该介电层、第一线路层及第二线路 层上，且该保护层具有开口以外露部份该第一及第二线路层。

由上可知，本发明的基板结构及其制法，在基板结构的介电层中 埋设强化单元，以增加基板结构强度，并可减少介电层单位温度下的 长度变化，进而减少基板结构热翘曲问题。

附图说明

图1A至图1G为现有基板结构的制法示意图；

图2A至图2H为本发明基板结构的制法示意图；

图3A及图3B为本发明基板结构的一实施例平面示意图；

图4为本发明基板结构的另一实施例平面示意图；

图5为本发明基板结构的另一实施例平面示意图；以及

图6为本发明基板结构的另一实施例剖面示意图。

符号说明

1、2、3、4、5、6基板结构

10、20承载板

11、21种子层

12、22图案化阻层

13、23第一线路层

14、24介电层

24a开孔

15、25第二线路层

15a、25a导电盲孔

16、26绝缘保护层

27、37、47、57、67强化单元。

具体实施方式

以下藉由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术 人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功 效。